mcpcb铝基板流程及注意事项

MCPCB Process & Notice 鋁基板流程與注意事項,隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。鋁基覆銅板 1969年由日本三洋公司首先發明，中國於 1988 年開始研製和生產,History 它的故事,MCPCB Process 鋁基板流程,疊構圖,壓合注意事項,一、壓合前鋁板單面需以砂帶研磨(120)號或 噴砂(80號)方式處理。條件如附表一。 二、壓合前需維護金屬板表面清潔。 三、壓合程式依個廠牌規定,附表一,鉆孔時鋁板面朝下銅箔面朝上，反之若銅 箔面朝下鋁板面朝上時，易造成銅箔與鋁板剝離分層。,Drilling Notice 鑽孔注意事項,一、使用正片做法負片作業。 二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆 蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及 蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。 三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。,D/F Notice 乾膜注意事項,圖一,膠膜需覆蓋住孔 防止蝕刻液侵蝕,圖二,板邊側蝕情形,一、油墨選擇,前處理時僅需刷磨銅面即可。 二、防焊時若需以退洗方式重工，必須先 行檢查保護膜是否有破損, 以避免破損 處被退洗藥液侵蝕(如圖三),S/M Notice 防焊注意事項,圖三,被氫氧化鉀侵 蝕情形,一、化金：由於化金槽內含有微蝕液因此化 金時不可將保護膜撕除，避免板 面及板邊被微蝕液侵蝕。 二、噴錫：由於保護膠膜無法承受噴錫時之 高溫(約220265度)，且錫無法附著 於鋁表面上，因此在噴錫前可將 保護膜撕去，噴錫後在重新貼上 即可。,Surface treatment Notice 表面處理注意事項,一、鋁板具有高延展性之特性，必須使 用雙刃螺旋銑刀。 二、成型時板子置放方式同鉆孔置放方式。 三、成型後需以1200號砂紙輕磨板邊。 四、成型條件如附表三。,Routing Notice 成型注意事項,附表三 成型條件,MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準,1. Dimension 尺寸,一般尺寸,隔離的距離,F,G,H,2. 外觀,2.2 檢測的項目和要求,Open,Short,2.1 檢測 方法/週期,OK : S1&S2 5/B NG : S1&S2 5/B,OK : S1&S2 5/B NG : S1&S2 5/B,Max. 0.5mm,沾漆面積2mil,間距,2. 外觀,NG,NG,2. 外觀,2. 外觀,3. 可靠度測試,3.1 檢測方法/週期,Insp items / condition / criterion,問題與討論,