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微电子器件基础第六章习题解答

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微电子器件基础第六章习题解答

第六章 PN结,1、,解:查附录,得到室温下,Ge本征载流子浓度,接触电势差,,2、,解、,正向小注入下,P区接电源正极,N区接电源负极,势垒高度降低,P区空穴注入N区,N区电子注入P区。 注入电子在P区与势垒区交界处堆积,浓度高于P区平衡空穴浓度,形成流向中性P区的扩散流,扩散过程中不断与中性P区漂移过来的空穴复合,经过若干扩散长度后,全部复合。 注入空穴在N区与势垒区交界处堆积,浓度比N区平衡电子浓度高,形成浓度梯度,产生流向中性N区的空穴扩散流,扩散过程中不断与中性N区漂移过来的电子复合,经过若干扩散长度后,全部复合。,3、,解、,P 中性区,电子扩散区,势垒区,空穴扩散区,N 中性区,P,N,反向小注入下,P区接电源负极,N区接电源正极,势垒区电场强度增加,空间电荷增加,势垒区边界向中性区推进。 势垒区与N区交界处空穴被势垒区强电场驱向P区,漂移通过势垒区后,与P区中漂移过来的空穴复合。中性N区平衡空穴浓度与势垒区与N区交界处空穴浓度形成浓度梯度,不断补充被抽取的空穴,对PN结反向电流有贡献。 同理,势垒区与P区交界处电子被势垒区强电场驱向N区,漂移通过势垒区后,与N区中漂移过来的电子复合。中性P区平衡电子浓度与势垒区与P区交界处电子浓度形成浓度梯度,不断补充被抽取的电子,对PN结反向电流有贡献。 反向偏压较大时,势垒区与P区、N区交界处的少子浓度近似为零,少子浓度梯度不随外加偏压变化,反向电流饱和。,4、,证明、,(证毕),5、,解、,硅突变PN结,,N区、P区多子浓度,,正向小注入下,忽略势垒区复合和表面复合,空穴电流密度等于势垒区与空穴扩散区交界处的空穴扩散电流密度,电子电流密度等于势垒区与电子扩散区交界处电子扩散电流密度,,饱和电流密度,,0.3V正向电压下的电流密度,,6、,硅突变PN结,,(-10V)下的势垒宽度,,(-0V)下的势垒宽度(平衡势垒宽度),,(0.3V)下的势垒宽度,(-10V、0V、0.3V)下的单位面积势垒电容由下式计算,,7、,解、硅二极管的反向饱和电流密度,,当温度从300K增加到400K时,,反向电流增加主要由指数项决定,作为近似,取 ,,8、,解、硅线性缓变PN结,,势垒区宽度,,9、,解、,平衡势垒高度,,平衡势垒宽度,,P,N,-,N,+,10、,解、,由泊松方程求上述电荷分布区域中的电场、电位,,(1),若,(),(),1、,解、对n+-p结,势垒区宽度,当,当,12、,解、对p +- n 结,最大电场强度在结深 处 ,,13、,解、对p +- n 结,最大电场强度在结深 处,此处首先发生击穿,发生击穿时的击穿电压,室温下,电子隧道穿透几率,,,14、,解、,对硅半导体,,,对锗半导体,,,对砷化镓半导体,

注意事项

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