各种元件封装(带图)

元元 件件 封封 装装 图图 protel99seprotel99se 常用元件封装常用元件封装 电阻电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列 无极性电容无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。 一般470uF 用 RB.3/.6 二极管二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管发光二极管：RB.1/.2 集成块集成块：DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8 贴片电阻贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W, 0402 1/16W, 0603 1/10W, 0805 1/8W, 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm, 0603=1.6mmx0.8mm, 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm, 1210=3.2mmx2.5mm, 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的 元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积 较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较 高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒 入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面 说过，除了 DEVICE。 LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式： 以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO- 92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46， TO-52 等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不管它是 100 还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根 本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用 的1/4W和甚至1/2W的电阻， 都可以用AXIAL0.3元件封装， 而功率数大一点的话， 可用 XIAL0.4,AXIAL0.5 等等。 现将常用的元件封装整理如下现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0; 无极性电容无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管晶体管、FETFET、UJTUJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻可变电阻（POT1POT1、POT2POT2） VR1-VR5. 当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装.这 些常用的元件封装，大家 最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状 的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘 间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。 同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为 焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看 它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO- 220，如 果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也 长，弯一下也可以。对于常用 的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排， 每排有 4 个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。 SIPxx 就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一 定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极）， 也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确 定。因此， 电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体 管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到 节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、 及 2，所产生的网 络表，就是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路中有这两种元件 时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后， 直接在网络表中，将晶体管管脚 改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1，2，3 即可。 封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子 IP8 很简单吧，但是有的 库用 DIP-8,有的就是 DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品 Datasheet 上描述差异就很大（不 同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的 情况，等等。对老 器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也 帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况 下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人 都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的 footprint 就一 定正确 - 心中没数！其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找到产品资料， 认真核对封装，必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件 完成设计的必要的信息积累。这个 过程谁也多不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是 这么“熬“过来的，甚至是 作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 贴片石英晶振封装贴片石英晶振封装 无源贴片石英晶振，即通常所说的石英晶体谐振器的封装有： SMD2015 SMD2520 SMD3225 SMD4025 SMD5032 SMD6035 SMD7050 SMD80 45 等封装。这些封装中包括了金属封装和陶瓷封装，金属两脚，金属四脚；陶瓷两脚，陶瓷四脚。这些 是晶振的封装， 千万别和陶瓷晶振混在一起了。 目前我们的优势在 SMD3225 陶瓷四脚， 金属四脚； SMD5032 陶瓷两脚，陶瓷四脚和金属四脚。 再看有源石英晶振的封装，即通常所说的石英晶体振荡器封装，石英晶振振荡器又分为： OSC VCXO TCXO VCTCXO 等类型， 但他们的封装是一样的： SMD2520 SMD3225 SMD5032 和 SMD7050,.这里要特别强调的是， 有源晶振的封装没有 SMD4025 SMD6035 和 SMD8045 这几个封装。 随着电子产品的不断革新，石英晶振的封装也是向着小型化放心发展，就像今天有客户问我 VCTCXO SMD5032 封装的，这款晶振目前各个品牌厂家都做的很少了，几乎处于停产的状态，所以客户 们会发现，这种封装的市场上很难找到了。