鼎龙股份：募集配套资金使用可行性研究报告

湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使用的可行性研究报告 湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使 用的可行性研究报告湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使 用的可行性研究报告 二零一六年二月二零一六年二月 湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使用的可行性研究报告 释义释义 公司、本公司、上市公 司、鼎龙股份 指 湖北鼎龙化学股份有限公司 上市公司控股股东、实 际控制人 指 朱双全、朱顺全 本次交易、本次重组 指 鼎龙股份发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 科力莱 指 珠海市科力莱科技有限公司 龙翔化工 指 南通龙翔化工有限公司 世纪开元 指 山东世纪开元彩扩摄影有限公司 珠海赛纳 指 珠海赛纳打印科技股份有限公司 珠海诚威 指 珠海诚威集团 珠海天威 指 珠海天威飞马打印耗材有限公司 珠海拓杰 指 珠海市拓杰科技有限公司 联合天润 指 珠海联合天润打印耗材有限公司 美佳音 指 珠海美佳音科技有限公司 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 打印耗材 指 打印机所用的消耗性产品，包括硒鼓、墨盒、碳粉、墨水、色带 等，本报告书主要指硒鼓与墨盒 打印耗材芯片 指 由逻辑电路（包括 CPU）、记忆体、模拟电路、数据和相关软件 组合而成，用于墨盒、硒鼓上，具有识别、控制和记录存储功能 的核心部件。按应用耗材属性的不同，可分为原装打印耗材芯片 和通用打印耗材芯片 通用耗材 指 指由非打印机厂商全新生产的适合某些特定打印机使用的全新耗 材 再生耗材 指 指由专业厂商将废旧耗材（硒鼓、墨盒）经过再加工后可再次使 用的打印耗材 硒鼓 指 打印机、复印机、多功能一体机中关键的成像部件，由 OPC 鼓、 碳粉、充电辊、显影辊、清洁组件、塑胶组件等构成 IC 指 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路 化学机械抛光/CMP 指 是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领 域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术 墨粉、碳粉、色粉 指 学名色调剂（Toner）、静电显影剂，是在显影过程中使静电潜像 成为可见图像的粉末状材料，最终通过定影过程被固定在纸张上 形成文字或图像，是打印机、复印机、多功能一体机等办公设备 的核心消耗材料之一 湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使用的可行性研究报告 一、本次非公开发行股票募集配套资金运用计划一、本次非公开发行股票募集配套资金运用计划 为提高本次重组绩效，增强重组完成后上市公司盈利能力和可持续发展能力，本次交易拟非公开发行募集配套资金用于支付现金对价、集成电路（IC）芯片及制程工艺材料研发中心项目、集成电路芯片（IC）抛光工艺材料的产业化二期项目、品牌营销网络及技术支持中心项目、彩色打印复印通用耗材研发中心项目和补充流动资金，拟募集资金总额不超过 99,086.00 万元。 募集资金具体投入项目如下： 序号序号 募集资金使用项目募集资金使用项目 总投资规模总投资规模 （万元）（万元） 拟投入募集拟投入募集 资金资金（万元万元） 1 支付本次交易的现金对价 23,672.90 23,672.90 2 集成电路（IC）芯片及制程工艺材料研发中心项目 20,000.00 20,000.00 3 集成电路芯片（IC）抛光工艺材料的产业化二期项目 11,562.00 7,600.00 4 品牌营销网络及技术支持中心项目 8,040.00 8,040.00 5 彩色打印复印通用耗材研发中心项目 5,000.00 5,000.00 6 补充流动资金（尚需扣除中介机构费用） 34,773.10 34,773.10 合计合计 99,086.00 在募集资金到位前，公司董事会可依据市场情况及自身实际情况以自筹资金择机先行投入项目建设，待募集资金到位后予以置换。若本次配套募集资金不能满足上述项目的资金需要，公司董事会将适时利用自筹资金解决不足部分。 本次标的资产的交易价格为 99,086.00 万元，拟募集配套资金 99,086.00 万元，本次交易配套融资金额占拟购买资产交易价格的比例不超过 100%。 根据中国证监会关于上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金用途等问题与解答的相关规定，募集配套资金用于补充公司流动资金的比例不应超过交易作价的 25%；或者不超过募集配套资金总额的 50%，构成借壳上市的，不超过30%。本次募集配套资金中 34,773.10 万元用于补充流动资金，占本次募集配套资金的比例为 35.09%，低于配套资金总额的 50%。 湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使用的可行性研究报告 二、募集资金使用项目的基本情况二、募集资金使用项目的基本情况 （一）集成电路（一）集成电路（IC）芯片及制程工艺材料研发中心项目）芯片及制程工艺材料研发中心项目 （1）项目基本情况）项目基本情况 本项目实施主体为上市公司鼎龙股份本身。通过实施本项目，建立芯片开发实验室、制程材料实验室，加强对芯心设计和制程材料产品和技术上的研发实力，配合公司在集成电路产业上的持续布局，落实公司在集成电路产业上双线发展的战略意图。 （2）项目建设的背景和必要性）项目建设的背景和必要性 高新技术加速转移，国内集成电路产业面临发展机遇 集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的支柱产业，是信息产业发展的核心和关键。近期国家政策的大力支持、政府对于数据安全的保护和市场巨大的供需缺口，使得我国集成电路企业面临通过替代进口实现快速增长的良好机遇。 芯片国产化背后的材料国产化机会显现，市场潜力巨大 制程工艺材料作为集成电路产业发展的基础，不仅在集成电路产业中发挥出支撑作用，还与工艺技术相辅相成共同推进着集成电路制造技术的不断升级和产业的创新发展。国家产业目标中实现“芯片国产化”，须同步解决制程材料国产化问题，芯片国产化背后的材料国产化机会显现。在全球半导体产业重构过程中，中国市场潜力巨大。 制程材料和芯片设计将产生协同效应，为制程材料的研发评价提供良好契机 公司在集成电路制程材料方向已有一定技术突破，随着 CMP 抛光材料产业化项目的快速实施，公司已进入制程材料领域。与此同时，公司本次并购的旗捷科技为芯片设计企业，使得公司在集成电路产业已形成芯片设计、制程材料的双线并行发展态势。制程材料的下游客户为晶圆工厂，也为芯片设计企业的下游外包客户，湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使用的可行性研究报告 可通过产业协同效应来搭配制程材料应用示范平台，为 CMP 及后续的其它制程产品研发、销售提供机会。 耗材芯片为芯片研发提供支点，公司将以成熟技术进行产品外延拓展 耗材芯片有着与信息安全/攻防类芯片所相似的技术基础和主要特征。当前消费电子行业近年出现爆发性增长，消费者对智能化程度要求越高，就会对安全性提出更高要求，这些会给信息安全攻防领域带来较好的市场机会。随着本次交易的完成，有利于公司利用旗捷科技在耗材芯片上技术积累，进一步研发出具备创新特征、符合需求的新产品。 （3）研发内容）研发内容 本项目研发中心下设芯片开发实验室、制程工艺材料实验室。 芯片开发实验室 芯片开发实验室：专注于以打印机耗材、智能硬件、虚拟现实领域为目标市场的芯片设计。芯片是半导体产业制高点，易形成产业聚集，对半导体其它子行业能形成积极影响。 制程工艺材料实验室 主要研发内容为：CMP 抛光材料、芯片保护胶带、湿电子化学品的研究开发。半导体制程工艺材料是集成电路产业的价值洼地，且易与芯片设计产业形成协同发展的良好格局。 （4）项目投资及收益测算）项目投资及收益测算 集成电路（IC）芯片及制程工艺材料研发中心总投资 20,000.00 万元，其中建安工程费 10,862.20 万元，占总投资的 54.3%；工程建设其他费用 8,185.4 万元，占总投资的 40.9%；基本预备费用 952.4 万元，占总投资的 4.8%。 序号序号 项目项目 数值（万元）数值（万元） 一一 建安工程费建安工程费 5,878.9 湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使用的可行性研究报告 1 装修改造工程 878.9 2 设备购置及安装 5,000 二二 工程建设其它费用工程建设其它费用 13,168.7 1 研发团队组建 4,500 2 技术开发费 5,000 3 知识产权费 3,297.7 4 其它建设相关费用 371 三三 基本预备费基本预备费 952.4 四四 建设投资建设投资 20,000 集成电路（IC）芯片及制程工艺材料研发中心的建设并不直接产生经济效益，但通过研发中心的建设，公司将在集成电路芯片、制程工艺材料研发方面有所突破，将进一步提升公司的产业链整合能力和化学品新材料行业竞争，为公司产业链扩张创造了有力的条件，为公司在半导体芯片/材料领域产业化奠定基础。 本研发中心是以鼎龙股份实际业务产业化需求为出发点，相应的研发成果、能利用现有生产能力和市场渠道，具有有效的产业化能力。 （5）项目实施地点、立项和环评情况）项目实施地点、立项和环评情况 项目实施地点 本次研发中心建设在鼎龙股份公司研发楼内，研发楼六层，建筑面积 6,000 平方米，可以满足本项目研发中心改造装修要求，并有充足的发展余地。装修改造三、四楼合计 2000 平方米，作为“集成电路芯片及制程材料集成电路芯片（IC）及制程工艺材料研发中心”，其中在四楼规划一个 400平方米的百级净化实验室。 立项 本项目已经获得武汉经济开发区发改局备案，登记备案项目编码为2016010040530029。 环评 湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使用的可行性研究报告 本项目已经获得武汉市环境保护局的环评批复（武环审20161 号），同意该项目的建设。 （二）集成电路芯片（二）集成电路芯片（IC）抛光工艺材料的产业化二期）抛光工艺材料的产业化二期 （1）项目基本情况）项目基本情况 本项目实施主体为鼎龙股份全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司。 集成电路芯片抛光是集成电路制程工艺中的一个重要环节。抛光采用化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称 CMP）的方式进行，CMP 的高标准平面化指标能满足高精密工件的加工需求。作为典型的制程材料，CMP 抛光材料包括有抛光垫及抛光液。抛光工艺的技术核心和价值核心均在抛光垫。 2015 年 3 月，鼎龙股份审议通过了使用首次公开发行超募资金及利息共计 1亿元投入本项目一期工程，一期可实现 CMP 抛光垫产业化的阶段性目标。本次为在一期项目初步完成前期建设的前提下，进行的第二期追加投资，项目实施完成后可大幅提升抛光材料的产业竞争能力，达到规模化的产能目标。 （2）项目建设的背景和必要性）项目建设的背景和必要性 产业背景进一步向好，符合进一步投资条件 近两年来大力支持集成电路产业发展的国家政策日益明朗，制程材料、制程设备行业成为了产业政策及市场环境向好的直接受益对象，适合加速发展的窗口期来临。公司有必要顺应趋势，加快加速 CMP项目实施进程。 CMP所在制程材料为公司在集成电路产业突破口 公司 CMP 产品中试的技术指标优良，CMP 团队具备较好的技术服务能力和市场能力，做为公司在制程材料领域首个产品，有望在国产化替代的良好时机以具有性价比的产品建立市场知名度，打开制程材料领域的突破口，为后续电子化学品的应用做好铺垫。 （3）项目总投资）项目总投资 湖北鼎龙化学股份有限公司募集配套资金使用的可行性研究报告 本项目一期建设投入资金 10,000 万元，本次将再投资 1.1,562 万元，其中使用募集资金 7,600万元，剩余资金公司自筹解决。项目总投入情况如下： 序号序号 投资类别投资类别 总投资（万元）总投资（万元） 一一 固定资产投资固定资产投资 12,177.00 1、建筑工程费 350.00 2、设备购置及安装费 11,827.00 二二 其它投资及费用其它投资及费用 6,885.00 1、研发评