多层板制作流程简介
02/6/2003 鄧敏學多層板印刷電路板流程介紹教 育 訓 練 教 材1鄧敏學 DEMIS顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR)內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業 務 (SALES DEPARTMENT)生 產 管 理 (P&M CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTING PROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND )網 版 製 作 (STENCIL)圖 面 (DRAWING)工 作 底 片 (WORKING A/W)製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP)A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金 (S/G PLATING)雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART2印 刷 電 路 板 流 程 介 紹( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程顧 客 CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務 SALES DEP.生 產 管 理 P&M CONTROLMASTER A/W底 片DISK , M/T磁 片磁 帶藍 圖 DRAWING資料傳送 MODEM , FTP網版製作 STENCILDRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機 D. N. C.工 程 製 前 FRONT-END DEP.工作底片 WORKING A/W3印 刷 電 路 板 流 程 介 紹( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程曝 光 EXPOSURE壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜 STRIPPING蝕 銅 ETCHING顯 影 DEVELOPING棕化處理 BROWN OXIDE烘 烤 BAKINGLAY- UP 預疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜 INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板 LAY- UP 蝕 銅 I/L ETCHING鑽 孔 DRILLING壓 合 LAMINATION多層板內層流程INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢 查 AOI INSPECTION裁 板 LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷 射 鑽 孔 LASER ABLATIONBlinded Via4印 刷 電 路 板 流 程 介 紹( 3 ) 外 層 製 作 流 程通 孔電鍍 P . T . H .鑽 孔 DRILLING外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅ETCHING全板電鍍 PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTING PROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜 STRIPPING壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE5印 刷 電 路 板 流 程 介 紹液態防焊 LIQUID S/M 外觀檢 查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING檢 查 INSPECTION 電 測 ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包 裝 出 貨 PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT曝 光 EXPOSUREDEVELOPING顯 影 POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴 錫 HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELINGG/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金 E-less Ni/AuFor O. S. P. 印 文 字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金 GOLD PLATING( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程6印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓膜)7印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光)8印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)9印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 610印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB9. 鑽孔10. 電鍍11印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光12印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛13印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)14印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作15印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型多層板製作流程 - MLB15. 浸金(噴錫)製作16印 刷 電 路 板 流 程 介 紹乾 膜 製 作 流 程基 板壓 膜壓膜後曝 光顯 影蝕 銅去 膜17印 刷 電 路 板 流 程 介 紹典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板疊合用之鋼板18印 刷 電 路 板 流 程 介 紹1.下料裁板(Panel Size) COPPER FOILEpoxy GlassPhoto Resist2.內層板壓乾膜(光阻劑) 19印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3.曝光 4.曝光後 Artwork (底片) Artwork (底片)Photo Resist光源20印 刷 電 路 板 流 程 介 紹5.內層板顯影 Photo Resist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal) Photo Resist21印 刷 電 路 板 流 程 介 紹8.棕化(Oxide Coating) 7.去乾膜 ( Strip Resist) 22印 刷 電 路 板 流 程 介 紹9.疊板 Layer 1Layer 2 Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg
