机械设备行业深度报告：国内半导体行业风口来临，产业发展高增速可期

请务必阅请务必阅读正文后的声明及说明读正文后的声明及说明 证券研究报告 / 行业深度报告 国内半导体行业风口来临，产业发展高增速可期国内半导体行业风口来临，产业发展高增速可期 报告摘要报告摘要： 全球半导体行业稳定向好，中国市场如火如荼。全球半导体行业稳定向好，中国市场如火如荼。综合来看，三因素 决定我国半导体行业的高速发展，1）国内半导体销售占比和增速远 高于全球平均水平，半导体市场消费基数维持高位；2）我国半导体 设备支出占比小增速快，设备市场增长空间大；3）半导体贸易逆差 持续维持 1,600 亿美元高位， “进口替代”大势所趋。 国家意志导向，国家意志导向，政政策策+资金双管齐下资金双管齐下促国内促国内半导体行业发展。半导体行业发展。集成电 路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，其技术水平和发 展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之 一。近年来一系列的政策出台鼓励国内半导体行业的发展，半导体 “大基金”为国内半导体行业发展提供直接支持，一期募集资金 1,387 亿元，加上地方政府共募集集成电路基金共计 5,145 亿元，共 计 6,532 亿元。 国家基金和地方基金的设立， 将能有力提高集成电路 领域的投资能力，克服单次投资规模大，企业投资能力不足的缺陷， 促进集成电路投资的加速发展，从而释放相关设备领域的需求。 国内承接第三次半导体产能转移，产业链优秀公司持续受益。国内承接第三次半导体产能转移，产业链优秀公司持续受益。当前， 在以 iPhoneX 为风向标的新一代智能手机、物联网和人工智能的发 展推动下，半导体产业在我国兴起，伴随而来的是第三次半导体产 能转移。现阶段我国在 IC 设计、晶圆制造、封装测试领域已取得不 菲成绩，关键技术和设备上完成了突破，逐步渗透入先进制程的供 应链中，我们认为洁净室龙头亚翔集成，设备领头羊北方华创、晶 盛机电，封测企业长川科技等优秀公司直接受益产业高景气度，有 望在国外技术垄断下率先突围。 国内晶圆厂的扩建完善基础设施、促进国内外技术合作，助推产国内晶圆厂的扩建完善基础设施、促进国内外技术合作，助推产能能 转移。转移。 根据 SEMI 预计 2017-2020 年间投产的有 62 座半导体晶圆厂， 量产晶圆厂占多数，其中 26 座设于大陆，占全球总数的 42%。据我 们统计和测算，目前中国大陆共有 34 座 12 英寸晶圆厂，其中投产 11 座，在建 15 座，规划 8 座，国内半导体行业高景气度持续。从需 求端看，按设备支出大约占半导体资本总支出的 60%估算，未来 3-4 年，晶圆厂建设释放的 1,3052 亿元投资将为半导体设备行业提供 7,831 亿元的下游市场空间，设备企业将率先获益。 重点公司主要财务数据重点公司主要财务数据 重点公司重点公司 现价现价 EPS PE 评级评级 2017E 2018E 2019E 2017E 2018E 2019E 亚翔集成 22.55 0.94 1.39 1.84 23.99 16.22 12.26 买入 北方华创 32.4 0.27 0.54 0.78 120.00 60.00 41.54 增持 至纯科技 15.6 0.28 0.44 0.62 55.71 35.45 25.16 增持 长川科技 45.33 0.71 1.02 1.3 63.85 44.44 34.87 增持 晶盛机电 17.49 0.38 0.56 0.87 46.03 31.23 20.10 增持 优于大势优于大势 上次评级： 优于大势 历史收益率曲线 -24%-14%-4%6%16%26%2017/22017/32017/42017/52017/62017/72017/82017/92017/102017/112017/122018/1机械设备沪深300涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 -12.75% -17.95% -21.97% 相对收益 -4.82% -12.56% -35.93% 行业数据 成分股数量（只） 366 总市值（亿） 25,047 流通市值（亿） 14,904 市盈率（倍） 37.25 市净率（倍） 1.64 成分股总营收（亿） 11,768 成分股总净利润（亿） 400 成分股资产负债率（%） 62.83 相关报告 工程机械高景气度持续，龙头企业强者恒强 2017-11-12 前三季度 3C 和锂电设备表现亮眼，持续关注周期业绩兑现和高景气度成长行业 2017-11-05 iPhone X 预购开启秒售罄，持续看好 3C和半导体设备投资机会 2017-10-29 工程机械高景气度持续，龙头企业强者恒强 证券分析师：刘军证券分析师：刘军 执业证书编号：S0550516090002 (021)20361113 liujunnesc.cn 研究助理：张晗研究助理：张晗 执业证书编号：S0550116070012 (021)20361113 zhanghannesc.cn /机械设备机械设备 发布时间：发布时间：2018-02-27 请务必阅读正文请务必阅读正文后的后的声明及说明声明及说明 2 / 41 行业深度报告行业深度报告 目目 录录 1. 全球半导体产业方兴未艾，中国市场华丽亮眼全球半导体产业方兴未艾，中国市场华丽亮眼 . 4 1.1. 全球半导体行业平稳发展，中国表现亮眼.4 1.2. 中国大陆半导体设备销售占比较小，但增速较快.5 2.2. 从美日到韩台再到中国，大陆承接第三次半导体产业转移从美日到韩台再到中国，大陆承接第三次半导体产业转移 . 7 2.1. 第一次产业转移：关键技术实现弯道超车.8 2.2. 第二次产业转移：自身优势决定路径选择.9 2.3. 第三次产业转移：中国大陆已做好准备.10 3. 政策政策+资金双管齐下，国家支持助力半导体产业转移资金双管齐下，国家支持助力半导体产业转移. 12 3.1. 历史经验：国家扶助是产业转移中重要的“催化剂”.12 3.2. 中国政策：国家意志，出台政策大力支持半导体行业发展.13 3.3. 资金支持：国家半导体大基金投资实现全产业链布局.14 3.3.1. 大基金主要的产业目标 . 14 3.3.2. 大基金支持国内集成电路企业进行海外收购 . 15 3.3.3. 地方半导体产业基金为地方集成电路产业发展护航 . 16 4. 半导体行业壁垒高，国产设备逐步渗透半导体行业壁垒高，国产设备逐步渗透 . 17 4.1. 俯瞰全局：我国已经形成比较完善的半导体产业链.17 4.2. 聚焦中游：设计、晶圆制作和封测三大环节涉及众多复杂技术.18 4.2.1. 集成电路设计 . 19 4.2.2. 晶圆制备 . 19 4.2.2.1. 清洗晶圆 . 19 4.2.2.2. 氧化工艺 . 20 4.2.2.3. 光刻技术 . 20 4.2.2.4. 刻蚀工艺 . 21 4.2.2.5. 掺杂工艺 . 22 4.2.2.6. 薄膜沉积工艺 . 22 4.2.2.7. 晶圆探针测试 .