菲尼特射线检测通用工艺规程

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页 共1页宁夏菲尼特装备工程有限公司射线检测通用工艺规程F/GY NDT1-2017修改单：1第1页 共30页射线检测通用工艺规程编制： 审核： 批准： 2017年 7 月 18 日发布 2017年7月 18 日实施宁夏菲尼特装备工程有限公司射线检测通用工艺规程F/GY NDT1-2017修改单：1第2页 共30页1.主要内容与适用范围1.1本规程规定了焊接接头射线检测人员应具备的资格、所用器材、检测工艺和验收标准等。1.2本工艺依据NB/T47013的要求编写。适用于金属熔化焊焊接接头的金属包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。焊接接头的型式包括板及管的对接接头对接焊缝（以下简称“对接焊缝”）、插入式和安放式接管角接接头对接焊缝（以下简称“管座角焊缝”）和管子-管板角焊缝。适用于X射线和r射线AB级检测技术。满足固定式压力容器安全技术监察规程和GB150的要求。 1.3射线检测工艺卡是射线检测通用工艺的补充。由RT级人员按图样，通用工艺、检测委托单要求编写，其参数规定更具体。2.引用标准NB/T47013承压设备无损检测GB16357工业X射线探伤放射卫生防护标准GB18465工业射线探伤放射卫生防护标准JB/T7902线型像质计GB150钢制压力容器3.1无损检测人员必须经过技术培训，按特种设备无损检测人员考核与监督管理规则取得资格证书，不同无损检测方法的各技术等级人员，只能从事与该等级相应的工作并负相应的技术责任。3.2射线检测人员未矫正或矫正的近（远）视力和远（距）视力应不小于5.0，宁夏菲尼特装备工程有限公司射线检测通用工艺规程F/GY NDT1-2017修改单：1第3页 共30页测试方法应符合GB11533的规定执行。评片人员应每年检查一次。4.辐射防护4.1放射卫生防护应符合GB18871、GBZ117和GBZ132的相关规定，曝光室应经环保部门测试合格。，4.2透照时尽量在曝光室内进行，须现场检测时按照GBZ132的规定画定控制和管理区、设置警告标志，检测作业事等。4.3从事射线检测工作时，应配戴个人剂量仪，携带剂量报警仪，控制检测人员接受的最大射线照射剂量不大于每年5×10-2Sv。5.设备、器材和材料5.1射线源和能量的选择5.1.1使用设备见表1 表1产地型号有效焦点（mm）透照厚度范围（mm）备注丹东XXH20051.0×2.520周向丹东XXH25051.0×2.528周向丹东XXH30051.0×2.536周向5.1.2射线检测时，尽量选用较低管电压，透照不同厚度的钢制压容器时接接头宁夏菲尼特装备工程有限公司射线检测通用工艺规程F/GY NDT1-2017修改单：1第4页 共30页时，允许使用的最高管电压应控制在图1的范围内。对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度的的前提下，允许采用超过图1规定。但对钢检测，管电压增量不应超过50KV。5.2胶片和增感屏5.2.1胶片：在满足灵敏度要求的情况下，一般X射线AB级透照时选用T3类或更高类别的胶片。如爱可发D7、天津等，r射线应选用T2型或更高类别胶片5.2.2增感屏：采用金属增感屏或不用增感屏。金属增感屏的选用见表2 射线种类增感屏材料前屏厚度（mm）后屏厚度（mm）300Kv铅箔0.030.100.15Ir192铅箔0.10.20.10.25.2.3胶片和增感屏在透照过程中应始终紧密接触。5.3象质计5.3.1 底片影像质量采用线型像质计或孔型像质计测定。通用线型像质计和等径线型像质计的型号和规格应符合JB/T 7902的规定，孔型像质计型号和规格应满足GB/T 23901.2的规定。5.3.2 像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围可按表2的规定执行，像质计材料的吸收系数应尽可能的接近或等同于被检材料的吸收系数，任何情况下不能高于被检材料的吸收系数。以低原子序数材料制作的像质计可以用于高原子序数材料制成的工件照相。即铁（Fe）像质计可以用于镍（Ni）、铜（Cu）材料的照相，但不能用于钛（Ti）、铝（AI）材。宁夏菲尼特装备工程有限公司射线检测通用工艺规程F/GY NDT1-2017修改单：1第5页 共30页5.3.3像质计的使用5.3.3.1像质计放置原则 丝型像质计一般应放置在焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧；阶梯孔型像质计一般应放置于被检区中心部位的焊接接头热影响区以外，在不可能实现的情况下，至少应放置于熔敷金属区域以外。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处，还应满足以下规定： a）单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧；b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧（球罐全景曝光除外）；c）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正像质计灵敏度的规定，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求； d） 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。5.3.3.2像质计数量原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求： a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计；b）球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，在上极和下极焊缝的每张底片上都应放置像质计，且在每带的纵缝和环缝上沿经度方向等间隔至少放置3个像质计；宁夏菲尼特装备工程有限公司射线检测通用工艺规程F/GY NDT1-2017修改单：1第6页 共30页c）一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。5.3.3.3小径管对接焊缝小径管使用通用丝型和专用等径丝型像质计时，金属丝应横跨垂直焊缝放置。像质计应放置于源侧，当无法放置在源侧时，可将像质计置于胶片侧，但应在检测记录和报告中说明。5.3.3.4不等厚或不同种类材料之间对接焊缝如果焊接接头的几何形状允许，不同厚度或材料类型不同的部位应分别采用与被检材料厚度或类型相匹配的像质计，并分别放置在焊接接头相对应部位。5.3.3.5管座角焊缝 推荐采用丝型像质计，根据像质计能够投影到被检测区的位置而放置。如果允许，像质计尽可能置于黑度最小的区域。5.3.3.6像质计影像识别 使用丝型像质计时，底片上能够识别的最细线的编号即为像质计灵敏度值。如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用等径丝型像质计至少应能识别两根金属丝。 使用阶梯孔型像质计时，底片上能够识别的最小孔的编号即为像质计灵敏度值，当同一阶梯上含有两个孔时，则两个孔都应在底片上可识别。 5.4暗室安全照明时间确定 胶片应在胶片制造商所推荐的安全灯光条件下进行暗室处理，暗室安全照明时间的确定方法可参考附录D进行。5.5检测技术等级5.5.1 射线检测技术分为三级：A级-低灵敏度技术；AB级-中灵敏度技术；B级-高灵敏度技术。5.5.2射线检测技术等级选择应符合相关法规、规范、标准和设计技术文件的宁夏菲尼特装备工程有限公司射线检测通用工艺规程F/GY NDT1-2017修改单：1第7页 共30页要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。承压设备对接焊接接头的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。承压类设备的在制、在用的检测技术级别一般不应低于AB级。在用检测特殊情况下可以采用A级检测技术。5.5.3检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定，则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。有效措施一般包括：高类别胶片、提高底片黑度、采用最佳透照方式、最大限度的控制散乱射线等措施。 检测的某些条件是指结构、环境、射线设备等方面。5.6检测工艺文件5.6.1 检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。5.6.2 工艺规程除了满足NB/T 47013.1的要求外，还应规定下列相关因素的具体范围或要求；如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程： a）适用范围中的结构、材料类别及厚度； b）射线源种类、能量及焦点尺寸； c）检测技术等级； d）透照技术； e）透照方式； f）胶片型号及等级； g）像质计种 h）增感屏和滤光板型号（如使用）； i）暗室处理方法或条件； j）底片观察技术。宁夏菲尼特装备工程有限公司射线检测通用工艺规程F/GY NDT1-2017修改单：1第8页 共30页5.5.3 应针对具体检测对象根据标准和工艺规程编写操作指导书，其内容除满足的要求外，至少还应包括： a）编制依据； b）适用范围：被检工件的类型（形状、结构等）、尺寸范围（厚度及其它几何尺寸）、所用材料种类； c）检测设备器材：射线源（种类、型号、焦点尺寸）、胶片（牌号及其分类等级）、增感屏（类型、数量和厚度）、像质计（种类和型号）、滤光板、背散射屏蔽铅版、标记、胶片暗室处理和观察设备等； d）检测技术与工艺：采用的检测技术等级、透照技术（单或双胶片），透照方式（源-工件-胶片相对位置），射线源、胶片、曝光参数、像质计的类型、摆放位置和数量，标记符号类型和放置、布片原则等； e）胶片暗室处理方法和条件要求； f）底片观察技术（双片叠加或单片观察评定）； g）底片质量要求：几何不清晰度、黑度、像质计灵敏度、标记等； h）验收标准； i）操作指导书的验证要求。5.5.4 首次使用的操作指导书应进行工艺验证，以验证底片质量是否能达到标准规定的要求。验证可通过专门的透照试验进行，或以产品的第一批底片作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证底片应做出标识。6检测工艺及其选择6.1检测时机6.1.1 检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合