军品研制六性设计报告模板
档号编号保管期限密级阶段标记XXXX“六性”设计报告拟制审核标审会签批准军事代表版次/修订状态A/0总页数： 11 正文页数： 9 附录页数： 0 XXX公司 年 月 日目录1 概述32规范性引用文件33 “六性”分析33.1 可靠性分析33.1.1 可靠性设计分析33.1.2 可靠性指标43.1.5 可靠性分析和预计43.2 维修性分析93.3 测试性分析93.4 安全性分析93.5 保障性分析103.5.1 维修级别103.5.2 人员和技术等及103.5.3 文件资料配套103.5.4 包装、装卸、贮存和运输方法103.6环境适应性分析104 综合评价111 概述XXXX型是xxx型车载逆变电源的重要组成部分，将底盘发动机和车载蓄电池输出的直流电源转换为交流电源，给电动镐提供动力。本报告适用于XXXX“六性”设计的符合性检查。2规范性引用文件GB 2894-2008安全标志及其使用导则GB/T5465.1-2009 电气设备用图形符号 第1部分：概念和分类GB/T5465.2-2008 电气设备用图形符号 第2部分：图形符号GJB 151A-1997 军用设备和分系统电磁发射和灵敏度要求GJB 368B-2009 装备维修性工作通用要求GJB 450A-2004 装备可靠性工作通用要求GJB 900-90 安全性通用大纲GJB 1181-1991 军用装备包装、卸载、贮存和运输通用大纲GJB 2547-1995 装备测试性大纲GJB 4239-2001 装备环境工程通用要求GJB/Z35-1993 元器件降额标准GJB/Z102-97 软件可靠性和安全性设计准则GJB/Z299C-2006 电子设备可靠性预计手册GJB/Z1391-2006 故障模式、影响及危害性分析指南XXXX“六性”大纲XXXX“六性”设计准则3 “六性”分析3.1 可靠性分析3.1.1 可靠性设计分析3.1.1.1 元器件选用设计所选用的元器件均属于成熟器件，原材料均为成熟产品，且产品中使用的外购件（元器件、原材料）及外协加工件均选自公司合格供方并按规定进行质量控制，无合格供方名单外采购情况及紧急放行情况。3.1.1.2 元器件降额设计主要元器件均选用允许温度工作范围大于设计要求指标的器件。3.1.1.3 简化设计去掉多余的电容。采用集成IC简化电路。3.1.1.4 采用成熟电路设计中主要的电源转化和处理电路都是采用成熟的设计方案3.1.1.5 保护设计电路设计中采用了短路保护设计，达到短路保护设计。3.1.1.6 容差设计电路参数设计时保留有较大余量，保证元器件制造容差、温漂、使用过程中元器件参数的老化漂移等因素引起的参数变化不会超过电路正常功能所允许的范围。3.1.2 可靠性指标可靠性指标：MTBF39000小时（设计保证）。3.1.5 可靠性分析和预计采用元器件应力分析法进行可靠性预计。根据GJB/Z299C-2006电子设备可靠性预计手册计算出各元器件的失效率。贴片电阻的工作失效率预计模型为：p=bEQR；式中：p：工作失效率，10-6/h；b ：基本失效率，10-6/h，取值为0.007；E：环境系数，取值为29；Q：质量系数，取值为0.1(A1w)；R：阻值系数；R100K，取值为1。贴片电阻的工作失效率预计结果如表1所示。表1 贴片电阻失效率预计表类别名称代号数量N环境系数E质量系数Q阻值系数R工作温度T0基本失效率b(10-6/h)工作失效率p(10-6/h)贴片电阻RI-xxx1290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx1290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx4290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx1290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx1290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx1290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx1290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx2290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx2290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx4290.1(A1M)1.0+850.0070.0203贴片电阻RI-xxx2290.1(A1M)1.0+850.0070.0203类瓷介电容器的工作失效率预计模型为：p=bEQCVch；式中：p：工作失效率，10-6/h；b ：基本失效率，10-6/h，取值为0.0048；E：环境系数，取值为17；Q：质量系数，取值为0.3(A2)；CV：电容量系数；ch：表面贴装系数，取值为1.5。类瓷介电容器的工作失效率预计模型为：p=bEQCVch；式中：p：工作失效率，10-6/h；b ：基本失效率，10-6/h，取值为0.00168；E：环境系数，取值为17；Q：质量系数，取值为0.3(A2)；CV：电容量系数；ch：表面贴装系数，取值为1.5。电容器的工作失效率预计结果如表2所示。表2 电容器失效率预计表类别名称代号数量N环境系数E质量系数Q电容量系数CV表面贴装系数ch工作温度T0基本失效率b(10-6/h)工作失效率p(10-6/h)贴片电容CT41G-xxx6170.3(A2)0.51.5+850.00480.01836贴片电容CT41G-xxx17170.3(A2)0.51.5+850.00480.01836贴片电容CT41G-xxx15170.3(A2)0.51.5+850.00480.01836贴片电容CT41G-xxx6170.3(A2)0.51.5+850.00480.01836贴片电容CT41G-xxx2170.3(A2)0.51.5+850.00480.01836贴片电容CT41G-xxx2170.3(A2)0.51.5+850.00480.01836贴片电容CT41G-xxx2170.3(A2)0.51.5+850.00480.01836贴片电容CT41G-xxx2170.3(A2)0.751.5+850.00480.02754贴片电感的工作失效率预计模型为：p=bEQT；式中：p：工作失效率，10-6/h；b ：基本失效率，10-6/h，取值为0.002；E：环境系数，取值为40；Q：质量系数，取值为0.4(A1)；T：温度应力系数；取值为1.9。贴片电感的工作失效率预计结果如表3所示。表3 贴片电感失效率预计表类别名称代号数量N环境系数E质量系数Q温度应力系数T工作温度T0基本失效率b(10-6/h)工作失效率p(10-6/h)贴片电感SMTSDR322515-4R7M1400.4(A1)1.9+850.0020.0608贴片电感PIO54-2R2MT1400.4(A1)1.9+850.0020.0608半导体的工作失效率预计模型为：p=bEQrAT b ：基本失效率，10-6/h；E：环境系数Q：质量系数r：额定电流系数A：应用系数T：温度应力系数半导体的工作失效率预计结果如表4所示。表4 二极管失效率预计表类别名称代号数量N环境系数E质量系数Q工作温度T0温度应力系数T额定电流系数r应用系数A基本失效率b(10-6/h)工作失效率p(10-6/h)二极管BAS 170W E6327111.0(B2)+85211.00.112 0.224二极管MUR160111.0(B2)+851.51.51.00.0520.117二极管MBR1H100SFT3G311.0(B2)+852.511.00.1120.28二极管DL5267B-TP 111.0(B2)+851.511.00.0230.0345单片模拟电路工作失效率预计模型为：p=Q C1TV+(C2+C3)ELp：工作失效率，10-6/hE：环境系数Q：质量系数L：成熟系数T：温度应力系数V：电压应力系数C1、C2：电路复杂度失效率C3：封装复杂度失效率单片集成电路失效率预计表见表5。表5单片集成电路失效率预计表类别名称代号数量N环境系数E质量系数Q工作温度T0成熟系数L温度应力系数T电压应力系数V电路复杂度失效率C1、C2封装复杂度失效率C3工作失效率p(10-6/h)集成电路LM5020MM-111.01.0(B2)+851.01.011.480.60830.05440.01320.97688684印制板的工作失效率预计模型为：p=(b1N+b2)EQC；式中：p：工作失效率，10-6/h；b1、b2：基本失效率，10-6/h，b1取值为0.00017，b2取值为0.0011；N：使用的金属化孔数；E：环境系数，取值为30；Q：质量系数，取值为1.0(B)；C：复杂度系数，取值为1.0；印制板的工作失效率预计结果如表6所示。表6 印制板失效率预计表类别名称代号数量N环境系数
