支柱绝缘子及瓷套超声波检测作业指导书
NDJ/ZY062-2023支柱绝缘子及瓷套超声波检测作业指导书NDJ/ZY062-2023目 次前 言II1 范围13 检测条件要求14 危险点分析与预防措施（见表5）25 检测工作准备事项（见表5）26 检测项目与检测方法27 检测原始记录/报告格式7附录A88前 言为进一步规范现场检测的项目和程序，提高检测的质量，特制定本标准。本标准应作为质量检测中心岗位培训内容。各员工在工作中应认真按作业指导书进行作业。本规定自发布之日起执行。在执行过程中如有问题，请及时反馈给技术部。本指导书由技术部提出。本指导书由质量部归口。本指导书主要起草单位： 本指导书主要起草人：本指导书由技术部负责解释。1 范围适用于变电站或线路支柱式绝缘子及瓷套的超声波无损检测。2 规范性引用文件 下列文件对于本指导书的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件，凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 11345焊缝无损检测 超声检测 技术、检测等级和评定DL/T 303-2014电网在役支柱瓷绝缘子及瓷套超声波检测GB/T 29711焊缝无损检测 超声检测 焊缝中的显示特征Q/GDW 10407-2018高压支柱瓷绝缘子现场检测导则DL/T 1424 电网金属技术监督规程Q/GDW 11717电网设备金属技术监督导则3 检测条件要求3.1 人员要求（见表1）表1 人员要求序号内容备注1作业人员经年度电力安全工作规程考核合格。2作业人员精神状态正常，无妨碍工作的病症。3作业人员具备必要的专业知识，熟悉检测样品、检测设备。4作业人员需经过相关专业培训，取得相关证书，并经确认满足工作开展要求。3.2 环境条件要求（见表2）表2 环境条件要求序号内容备注1试验环境温度为（20±15）。2环境相对湿度要求80%。3.3 检测设备3.3.1 计量仪器与设备（见表3）表3 计量仪器及设备要求序号设备名称技术参数要求备注1超声波探伤仪已进行溯源校准并在有效期内，确认满足工作要求。3.3.2 辅助设备（见表4）无4 危险点分析与预防措施（见表5）无5 检测工作准备事项（见表5）表5 检测工作准备事项序号准备内容工作要求1检查作业所需仪器设备、工器具、劳保用品逐项检查，避免遗漏。2合理布置安全措施安全措施完善。3试验前准备工作1.记录环境温湿度和被试品铭牌参数；2.被试品探测表面积灰较多时，应及时擦除和清理。6 检测项目与检测方法6.1 检测项目与判据（见表6）表6 检测项目与判据序号检测项目判定依据1支柱式绝缘子及瓷套的超声波无损检测GB/T 11345焊缝无损检测 超声检测 技术、检测等级和评定DL/T 303-2014电网在役支柱瓷绝缘子及瓷套超声波检测GB/T 29711焊缝无损检测 超声检测 焊缝中的显示特征Q/GDW 10407-2018高压支柱瓷绝缘子现场检测导则DL/T 1424 电网金属技术监督规程Q/GDW 11717电网设备金属技术监督导则6.2 检测方法6.2.1 爬波检测6.2.1.1创建文档a. 开机b. 按“第二功能”+“ID”，打开界面，按“”光标移至创建界面。c. 按“确认”，输入文件名，如HMF，再按“确认”，输入ID前缀，如0，再按“确认”输入“第一ID”，如1。d. 按“确认”光标移至“创建”，再按“确认”，创建完成。e. 按“测量/复位”，回到显示界面。6.2.1.2打开文档a. 按“第二功能”“ID”，按“”光标移至复查界面。b. 选择文件（刚创建的HMF），按内容“F2”、再按检索“F2”，按“测量/复位”。文件打开。6.2.1.3文档参数选择c. 按“系统菜单”，再按“确认”，读数选择“自动”按“”光标改成“手动”。d. 按“确认”读数1改成“闸门1当前波幅”；读数2改成“闸门1表面-X值”；读数3改成“闸门1到反射体深度”；读数4改成“闸门1到曲线dB”；单位改成毫米。e. 按“测量/复位”，按“显示设置”到基本功能，按“”光标移至“脉冲发生器”，选择脉冲回波，按“确认”，调阻尼为200、能量为400V。f. “接收器”，滤波器设置为标准，1.58.5MHz。g. 按“范围”，范围调至2.53倍绝缘子直径。6.2.1.4 直探头零位和样品声速校准a. 用卡尺测量绝缘子直径，涂抹耦合剂，放上直探头，用一次底面波校准薄度，二次波校准厚度b. 校准后复核一次波和二次波的深度，并记录绝缘子声速。6.2.1.5试块声速及零位调整a. 仪器上“脉冲发生器”选择为双晶，角度调节为85°，将范围调节为60mm。b. 选择合适的双晶爬清欢探头，在JYZ-BX I试块上找到对应弧面，涂抹耦合剂，探头对准试块表面的裂纹，距离裂纹10mm时校准薄度、30mm校准厚度。c. 在距离裂纹20mm处复核。（标块上声速约6700m/s，零位约为8.0）6.2.1.6 DAC曲线绘制a. 按“系统菜单”，再按“”光标移至“DAC/TVG”，再按“确认”，“DAC/TVG”b. 调至ASME。c. 按“测量/复位”，再按“显示设置”到基本功能。制作DAC曲线，探头距离裂纹10mm处作为第一点，该处反射波复制调到80屏高，依次测出距离分别为20mm、30mm、40mm、50mm处裂纹波高，划出曲线，按“F3”，再按“保存”保存DAC曲线。6.2.1.7 扫查a. 当样品上声速为6700m/s时，增益为0，每当声速下降100m/s时，应在基准灵敏度上提高增益2db作为扫查灵敏度。b. 探头尽可能向法兰侧前移，保持稳定接触，作周向360°扫查。c. 找到缺陷后记录缺陷最大波幅位置（探头中心对准的位置），缺陷边界位置，缺陷指示长度（6db法），距砂釉交界线距离、周向、轴向位置。d. 工作结束后应对仪器和探头系统复核，包括扫描量程、扫查灵敏度。6.2.1.8 缺陷评定a. 对缺陷波幅超过DAC的缺陷，判定为不合格。b. 对缺陷波幅等于或低于DAC高度，且指示长度不小于10mm的缺陷判定为不合格。6.2.2小角度纵波检测6.2.2.1创建文档6.2.2.2打开文档6.2.2.3文档参数选择a. “脉冲发生器”选择为脉冲回波，脉冲重复频率设为“自动高”， 检查“能量”400V、“阻尼”200欧。b. “接收器”，滤波器设置为标准，即1.58.5 MHz；c. “测量设置”-“读数设置”，手动，读数1至4分别选“闸门1当前波幅”， “闸门1表面距离-X值”， “闸门1到反射体深度”， “闸门1到曲线dB”d. 检测范围调节为2.5-3倍绝缘子直径。e. 角度调节为6°6.2.2.4 小角度纵波探头零位和样品声速校准a. 用卡尺测量绝缘子直径处用涂抹耦合剂，放上小角度纵波探头，用一次底面波校准薄度，二次波校准厚度。b. 校准后复核一次波和二次波的深度，并记录绝缘子声速。6.2.2.5 试块上扫查灵敏度调整a. 选择合适的小角度纵波探头，将范围调节为60mm，在JYZ-BX I试块上找到对应弧面，探头对准试块中深度为40mm的1mm横通孔， 找到最大反射波，将波幅调节到80%波高。b. 根据支柱绝缘子直径和40mm的差值调整灵敏度（直径每增大10mm，灵敏度提高2db），当绝缘子声速小于6100时，再提高增益2db。将此时的灵敏度为绝缘子外径上横通孔的灵敏度，将此时增益设为参考增益。6.2.2.6扫查a. 探头面对法兰方向，保持稳定接触，作锯齿状扫查，沿周向360°。b. 找到缺陷后记录缺陷最大波幅位置（探头中心对准的位置），缺陷边界位置，缺陷指示长度（6db法），距砂釉交界线距离，周向轴向位置、缺陷深度。c. 探头面对伞裙方向，保持稳定接触，作锯齿状扫查，沿周向360°。d. 工作结束后应对仪器和探头系统复核，包括扫描量程、扫查灵敏度。e. 找到缺陷反射波最大波高，将其调节到80%波高，记录缺陷同外径上横通孔当量的db值a，记录缺陷深度，再计算外径深度横通孔当量同该缺陷深度下横通孔当量的db差值b，即可得出该缺陷同和缺陷相近波幅横通孔当量的db差值为a+b（a和b可为负值），记录为1+（a+b）db。f. 工作结束后应对仪器和探头系统复核，包括扫描量程、扫查灵敏度。6.2.3缺陷评定a. 单个缺陷大于或等于1mm横通孔当量缺陷，判定为不合格。b. 单个缺陷小于1mm横通孔当量，且指示长度不小于10mm的缺陷判定c. 为不合格。d. 单个缺陷小于1mm横通孔当量，呈现多个（不小于3个）反射波或林e. 状回波反射波的缺陷。6.2.4 横波检测6.2.4.1 创建文档a. 探头选择5MHz、8mm×10mm、横波折射角350370双晶横波斜探头。b. 开机c. 按“第二功能”+“ID”，打开界面，按“”光标移至创建界面。d. 按“确认”，输入文件名，如HMF，再按“确认”，输入ID前缀，如0，再按“确认”输入“第一ID”，如1。e. 按“确认”光标移至“创建”，再按“确认”，创建完成。f. 按“测量/复位”，回到显示界面。g. “第二功能”“ID”，按“”光标移至复查界面。h. 选择文件（刚创建的HMF），按内容“F2”、再按检索“F2”，按“测量/复位”，文档打开。6.2.4.2测量探头前沿、声速a. 按“系统菜单”，再按“确认”，读数选择“自动”按“”光标改成“手动”。b. 按“确认”读数1改成“闸门1水平距离-X”；读数2改成“闸门1反射体深度”；读数3改成“闸门1声程距离”；读数4改成“闸门1当前波幅”；单位改成毫米c. 深度校准。d. 按“测量/复位”，再按“确认”“F2”调声速3140。e. 按两次“确认”调角度为37、调直径为0。f. 按“显示设置”到基本功能，按“”光标移至“脉冲发生器”，按“确认”调阻尼为400、模式为脉冲回波、能量为400。g. 按“范围”，范围调至100。h. 按“系统菜单”，再按“”光标移至“DAC/TVG”，再按“确认”，i. “DAC/TVG” 应为关闭。j. 按“测量/复位”，再按“显示设置”到基本功能。k. 用游标卡尺测量瓷套直径，并记录。l. 根据测量的瓷套直径选择合适横波双晶探头（K0.75、5MHz、8mm×10mm双晶片），按“校准”，按“闸门”，闸门应框住峰。m. 按“增益”增益调至50 dB左右。n. 找到JYZ-BX II试块深20mm 1横通孔，按“F1”校准薄度，深40mm 1横通孔继续校准厚度。o. 找到JYZ-BX II试块深20mm1横通孔最高峰，用小刚直尺计算测量X值。p. 深40mm 1横通孔校准零位。6.2.4.3 扫查灵敏度调整
