LED芯片材料认定规程
福 建 省 XX 电 子 企 业 有 限 公 司FUJIAN JOINLUCK ELECTRONIC ENTERPRISE CO.,LTD.文件编号WI-JLRD-767生效日期2023.01.12文件名称 LED芯片材料认定规程版 次1.0页 次1/31.0目的：规范和统一LED用的芯片新材料的确认程序，确保不让不合格的芯片材料进入批量生产2.0范围：LED用的任何新芯片材料（指新制造商或新型号规格）在进入批量生产之前。3.0权责：3.1 生产计划部：采购工程师负责收集新芯片材料，填写样品送检单并送交LED工程部；3.2 LED工程部：材料认定员进行认定试验;3.3 LED车间: 协助LED工程部进行试验;4.0流程：耐焊接热试验寿命试验N认定终止高低温试验合 格合 格合 格YN认定终止YY可大批量生产N认定终止合 格小批量试生产认定终止NY样品试验填写样品送检单新芯片材料到货批准人审核人编制人日 期日 期日 期 文件编号：WI-JLRD-767版次：1.0页次：2/35.0程序内容:检验或试验符号条 件除非另外规定，Tamb=25操作规程检验要求极 限单位判定标准最小值最大值样品试验LED车间1.封装成白光LED,数量20pcs;2.其它材料:支架:2004LD、模粒BCR0008、荧光粉自制802#或江门粉;3.色温8000-10000K，测试光、电参数;非白光直接封装芯片外观检验见原材料检验规程指标符合客户要求或有潜在使用可能小批量试生产最后测试:正向电压反向电流死灯VFIRLED车间IF=20mAVR=8V1.LED工程部下发试生产订单并制BOM单数量不少于1200pcs;2.材料同样品试验，生产计划部采购，LED车间领料;3.工艺管理员跟踪，记录各工序的质量情况及成品率。3.03.53VA高电压1超标1.5% 1%耐焊接热试验最后测试:正向电压反向电流死灯VFIRT=260-270t=5sIF=20mAVR=8V1.焊接方式采用浸焊，浸锡位置不低于支架半切位，2.分两次进行，两次时间间隔应大于2分钟。3.03.520VA高电压1超标2 2高低温试验最后测试:正向电压反向电流死灯VFIRTA=-40TB=100恢复正常大气条件IF=20mAVR=8V循环次数5次,暴露时间10min,转移时间2-3min3.03.5VA高电压1超标22寿命试验IF=20mA数量10pcs,测试光电参数:0h、500h光通量衰减10% 注：1.如果定单交货紧急条件下，寿命试验可推后进行，其它试验照常进行，但必须报总工批准； 2.试验原始数据必须相关责任人签字,最后整理归档。
