手机结构设计检查表

手机结构设计检查表项目名称: 日 期:编 制: 版 本:V1.0项目成员：一 通用性项目序号 检查内容 PD 要求 检查结果1 外形尺寸 2 电池芯尺寸 3 耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头 5 I/O 插座 6 I/O 堵头 7 小显示屏 8 触摸显示屏 硬图标 硬图标9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 12 键盘背光灯 13 内置振动 14 状态指示灯 15 挂环 16 侧键 17 红外线接口 19 机体类型 20 翻盖/壳体间隙 21 分模工艺缝 22 天线 23 手写笔 24 摄像头 25 翻盖角度一 功能性项目1 镜片 Sub Lens镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/ 电铸+ 模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片 P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于 1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致 ESD 问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免 ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2 转轴 Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为 4-6 度,建议 5 度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐 PC GE C1200HF 或者三星 HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴 SPEC?3 连接 FLIP(SLIDE)/BASE 的 FPC1) FPC 的材料,层数,总厚度2) PIN 数,PIN 宽 PIN 距3) 最外面的线到 FPC 边的距离是多少( 推荐 0.3mm)4) FPC 内拐角处最小圆角要求大于 1mm,且内拐角有 0.20mm 宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆 ?6) FPC 的弯折高度是多少( 仅限于 SLIDE 类型)7) FPC 与壳体的长度是否合适,有无 MOCKUP 验证8) 壳体在 FPC 通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于 0.20mm.9) FPC 与壳体间隙最小值?( 推荐值为 0.5mm)10) FPC 不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC 和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4 LCD 模组主副 LCD 的尺寸是否正确及最大厚度主副 LCD 的 VA/AA 区是否正确主副 LCD 视角,6 点钟还是 12 点钟?副 LCD 是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用 FPC 还 PCB? PCB/FPC 的厚度及层数.LCD 模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主 LCD 如何与 PCB/FPC 连接?连接器类型及高度 or HOTBAR?副 LCD 如何与 PCB/FPC 连接?连接器类型及高度 or HOTBAR?FPC/PCB 上有无接地?周边有无露铜有无 SHIELDING 屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的 PLACEMENT 图是否确定? 有无干涉?主副 LCD 的定位及固定LCD 模组的定位及固定LCD 模组有无 CAMERA 模组,是否屏蔽?来电 3 色 LED 的位置,顶发光还是侧发光?距离 light guide 的距离是否合适?模组上 SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR 的 PIN 脚大小 ,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组 PCB/FPC 上是否设计考虑了其他 FPC hotbar 的定位孔?( 两个直径 1mm 孔)1 SPEAKER/RECEIVERSPEAKER 的开孔面积 (6-9 平方 mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm 高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER 的开孔面积(2 平方 mm 左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm 高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER 是否 2 in 1?单面还是双面发声 ?折叠机在折叠状态下 SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防 ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确 ),如果是弹片接触 ,工作高度?SPEAKER/RECEIVER 是否被紧密压在前后音腔上 ?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙 0.10mm.有无定位要求 ?装配是否方便,3D 模型建的准不准确 ?特别是引线部位.2 振子 Vibrator3D 建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙 0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于 0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住3 触摸屏 Touch panel触摸屏的厚度(1.1mm 总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度 0.40mm供应商是否做过点击测试(25 万次)供应商是否做过划线测试(10 万次)4 键盘 Keypad键盘的工艺Rubber 的柱头高度是否小于 0.2mm,直径小于 2mm?与 LED 及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI 键与周边壳体/center key 间隙是否小于 0.20mm? PC 键最小厚度是否小于 0.7mm?唇边厚度是否小于 0.35mm?Rubber 柱头与 DOME 顶面的设计间隙是否为 0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于 0.20mm?侧浇口切完后余量是否大于 0.05mm?有无考虑遮光LED 数量及分布,是否均匀Rubber 的材料,硬度?1 麦克风 Microphone是压接式/还是 FPC 焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber 套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?面壳有无喷导电漆/接地方式 /在 PCB 上的接地点位置固定和拆装有无问题2 METAL DOMEDOME 的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)? 铝箔厚度?大于 0.008 会影响手感.DOME 防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME 的动作力是多少(1.6/2.0N?)3 主板 Main PCBPCB 厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME 装配定位孔直径/位置 (至少两个直径 1mm 的孔)邮票孔残边位置FPC DOME 侧键式,PCB 板边有无为侧键预留的缺口PCB 板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB 与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于 2mm?4 壳体 Housing-1有无做干涉检查?有无做 draft 检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求 ?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于 1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变 1.6 倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是 NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?5 壳体 Housing-2螺柱的直径?孔的直径? 螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2 壁厚左右),高度 ?之间的配合间隙是否小于 0.10mm?卡扣壁厚/宽度? 公卡扣壁厚是否小于 0.70mm?卡扣干涉量是否小于 0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于 4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征 ?LCD 周围有无定位/固定的特征 rib?Flip 上对应的视窗尺寸是否大于 LCD VA 尺寸 0.4 毫米?LENS 周边有无对 LEN 浇口/ 定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强 RIB?转轴处壁厚是否小于 1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?1 壳体 Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于 0.8mm 时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于 0.5mm 的大面(大于 400 平方 mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于 0.75:1?铁料是否厚度/直径小于 0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于 1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足 W0.7mm*H0.5mm?2 正面装饰件 Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度? 斜边壳体避位? 拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于 0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手 /掰开?3 侧面装饰件 Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防 ESD?安装及拆卸4 橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75 度)最小厚度是否大于 0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径 1.2mm/柱直径 1.6mm;拉手长度 5mm)5 侧按键 Side key方式?材料?如果是 P+R,唇边厚度?Rubber 厚度?Rubber 头尺寸( 截面/ 厚度 )?侧键头部距 DOME/SIDE SWITCH 的距离?( 可以为 0mm