AX501操作工岗位技能教材
AX501根底培训内容1.平安性为了正确平安地使用本机器，所有人员除了遵守本教材中规定的平安预防措施外，还必须遵守普遍认可的平安标准。在手册中需要的地方会有危险、警告和注意声明。常规人员资格只有经过培训的合格人员方可上线操作、调整、维护和修理本机器。规定了以下培训级别：A 操作员级别B 用户或超级用户级别C 维护或维修级别2.一般机器信息3.运行新程序3.1选择新贴片程序选择“程序1选择“加载以翻开“加载程序屏幕2选择源驱动器3选择所需的贴片程序4点击确认53.2运行当前程序选择程序1选择所需的贴片程序2运行程序3确认选择43.3更换新程序吸嘴选择“设置setup1选择“设置功能2选择“吸嘴设置/TEU3将吸嘴放回到吸嘴交换器store all toolbit4，检查吸嘴交换器相应的吸嘴update informaton，放入缺少的吸嘴。3.4调整贴片机轨道宽度4. 生产操作4.1开始生产选择“operation按钮1选择“start按钮2如果没有出现错误消息，机器即开始生产。4.2监视和改进机器性能要监视和改进机器性能，请选择选项表1。有关详细信息，请参考以下步骤。4.2.1 pick & align取料和影像pick & align：表示机器取料和影像的不良统计,同时表示哪些站位物料存在的改进空间。 具体操作如下：1：选择“history菜单，即生产历史记录。2：选择“pick & align。 3：设置参数：“改进模式improved mode ；“所有飞达all feeder；“所有 元件all component；“2小时“时段2 hours period；“pick & align error type；“manual & auto retry type4：监控机器PPM级别，是否高于文件管控要求规格。 a不高于规格值，不执行改进. b) 高于规格值，执行相应站位的改进。5:执行改进后，选择“重置。4.2.2 “board基板“基板，提供与传送器上有基板的所有正在进行、中止和离开的程序有关的特定生产信息。还为每个贴片程序提供所有好基板、可疑基板、不完整基板和跳过的基板的数目。按钮“重置仅重置此屏幕的基板计数。4.2.3 “cycle time循环时间循环时间，指明基板的循环时间： “最正确指明机器在生产或发生错误时，两次传送回退之间的最短时间。 “平均指明当前批次所有循环时间的平均时间。 按钮“重置仅重置此屏幕的基板计数。4.2.4 “machine state机器状态指明机器的状态。与“历史记录机器状态屏幕完全一样，用图表显示不同的机器状态无安排、未安排的停机、安排的停机、设置、待机和生产。 4.3 “Pause暂停生产生产暂停操作：A.选择“操作按钮1;B.选择“暂停按钮24.4“Finish生产完成禁止机器装入新机板；生产完已在机器中的基板；机器清空时结束生产。4.5“abort中止生产中止生产会立即停止生产。不生产完已在机器中的基板。4.6 激活或者屏蔽飞达操作生产中遇到需要空贴的物料或者恢复贴片的物料，需要执行飞达激活或屏蔽操作。具体操作如下：1.选择“feeder选项12.选择需要空贴的站位物料或者恢复贴片的物料站位23.选择空贴disable或者恢复激活贴片enable5.报警处理5.1错误、警告和识别 警告按钮周围显示的彩色边框表示机器或流程出现故障：红色边框指示错误1。机器停止工作，必须解决错误才能继续生产。发出警报声，灯柱上的蓝灯亮起。黄色边框指示警告2。机器继续工作，但是要获得最正确的工作性能，应解决出现的问题。5.2 错误显示1.选择报警1；2.选择错误2；3.使用提供的以下信息：-造成错误的模块A。-错误细节B。-所选错误的帮助说明C。-与错误状态相关的相机视图D。4.解决问题后，选择一下命令： Retry all ：重试所有显示的错误。 Retry ：仅重试所选的错误。 Skip action：跳过对与所选错误有关的模块的操作。注意：选择“跳过操作或“跳过基板会造成出板不完整。消息：.“可疑的基板正在出板或“跳过的基板正在出板出现。取下或标记该基板。重试后，涉及的所有模块的状态均会显示。如果某个错误未解决，错误屏幕会继续显示该错误。解决了所有错误后，生产将自动继续进行。案例：Laser窗口脏污 生产过程中，物料影像识别抛料率过高，可能是Laser窗受到脏污，可以通过以下操作监视和处理。1.选择“Maintenance选项。2.选择“Pick & Place选项。3.选择“Vision选择。4.选择对应的Robot号码。5.选择Vision module：component laser。查看laser 窗是否脏污。6.将PH移到前面，抬起Robot进行清洁laser 窗，正常为OK状态。常见报警信息：中文意思：Wrong feeder index飞达进给错误No object in Laserbeam镭射窗没感应到元件Skipped board in the run-out出口处有跳过的板Board did not leave the run-out有板堵在出口处General SVS Pro feeder setup errorSVS系统飞达设置错误Board stuck in the run-in PCB板堵在进口处Vacuum flow through toolbit CPL4 is tool low通过CPL4的真空太低Toolbit not correctly positioned in toolbit slot 3第三个槽里面的吸嘴没有在准确的位置Safety circuit interrupted 安全回路中断Lost component SOT23 above board before dumping抛料前元件SOT23掉在板子上Error while aligning component SOT23 with component laserSOT23影像识别错误insufficient data received during measurement of the object 检测物体时收集不到足够的数据Error while measuring toolbit height of toolbit CPL3检测CPL3吸嘴，高度错误unexpected board at the run-in entrance sensor在进板感应器处有可疑的PCB板Malfunctioning Vacuum valve detected during pick吸料时检测到真空阀发生故障Board not coming at the run-inPCB板没进入机器component R0402 retained on toolbit after dumping抛料后R0402元件还粘在吸嘴上component laser detects contamination.laser窗脏污compressed air pressure not correct.压缩空气压力不对Failed to pick component R0402,due to malfunctioning vacuum valve由于真空阀故障，没取到R0402元件Failed to pick component R0402.没有吸取到R0402物料offset too large for picked component SOT89SOT89取料位置坐标补偿偏大malfunctioning blower valve detected during placement贴片时检测到吹气阀发生故障Thank you
