工艺总体方案(1)

项目名称 工艺总体方案文件标识：当前版本：A/0作 者：文件状态： 草稿 正式发布 正在修改完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司 项目名称 工艺总体方案Page 2 of 14版 本 历 史版本/状态作者参与者起止日期备注A/0张永华2017.9.23无 项目名称 工艺总体方案Page 3 of 14目目目 录录录1.产品总体工艺设计分析产品总体工艺设计分析.61.1.优选方案.61.2.候选方案.62.结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸3.生产工艺流程图3.1.工艺流程图3.2.外协流程图4.工艺描述4.1.原辅材料规格4.2.原辅材料名称、规格和供应商4.3.设备要求4.4.包装方式、包装材料名称、规格和供应商5.生产和供货计划5.1.产品的制造策略5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集成供应链的概述5.4.生产测试概述5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本预计5.8.产品的产能需求6.工艺研究6.1.工艺路线的选定6.2.工艺参数的优化7.需要改进内容或建议 项目名称 工艺总体方案Page 4 of 141. 产品总体设计分析产品总体设计分析1.1优选方案优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。 b.插件加工良率达到：98%以上。 c.整机功能测试良率：97%以上。劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2候选方案候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。2.结构，外观和工艺设计方案结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸：138*78*30mm3.生产工艺流程图生产工艺流程图3.1工艺流程图工艺流程图 项目名称 工艺总体方案Page 5 of 14立即反馈并修正立即反馈并修正炉前检验治工具/文件准备SMT上料检查AOI检验生产计划安排仓库备料开工单领料锡膏印刷物料异常立即反馈或更换元件贴片回流焊接在线维修修复半成品入库PCBA检验单板送维修修复插件炉前检验波峰焊接焊点修补插件检验单板送维修修复装箱半成品入库初步组装半成品组装初检（功能检测）产品送维修修复老化终检（功能检测）产品送维修修复整机安装包装出货检验返工成品入库程序烧写NGokNGokNGokNGokNGokNGokOKNGOKNGokNG 项目名称 工艺总体方案Page 6 of 143.2外协流程图外协流程图工艺要求提供文件准备商务计划仓库点料先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理NGok单板入库开工单仓库备料生产计划安排领料辅料焊接初步组装程序烧写初检（功能检测）半成品组装老化终检（功能检测）产品送维修修复NGok整机安装包装产品送维修修复NGok出货检验(功能/外观检)成品入库4.工艺描述工艺描述4.1原辅助材料规格原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格 96.8mm*46.7mm4.2原辅材料名称、规格和供应商原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50 元。4.3设备要求设备要求PCBA来料验检查 项目名称 工艺总体方案Page 7 of 14产品主要生产设备明细产品主要生产设备明细序号序号设备名称设备名称设备型号设备型号及规格及规格精度是否满足产品精度是否满足产品要求要求生产厂生产厂或产地或产地设备数设备数量（台）量（台）1上板机GWEIPCB 传送入轨道中运输方向 L-R,R-L国威22下板机GWEIPCB 传送入轨道中运输方向 L-R,R-L国威231M 接驳台GWEI无国威440.5M 接驳台GWEI无国威45锡膏搅拌机GWEI搅拌锡膏均匀和粘稠度转速范围480(r/min)国威16锡膏印刷机G5印刷精度±0.025mm印刷周期7.5s凯格(GKG)27贴片机SM481贴装速度0603(39000)三星28贴片机SM482贴装速度0603(39000)三星29FEEDER 放置架8m56m无三星15310回流焊（上下 8 温区）IPC-708E温控精度±1传送速度02000mm/minPCB 供给高度50±5mm日东211显微镜ST-40-2L100 倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度±0.5朗迪信113测温仪A 6000测温精度±0.5WICKON114电桥ZX8511D无致新115380V 空压器无无德力西1 项目名称 工艺总体方案Page 8 of 1416烘烤箱YLD-2000精度±1康恒仪器117波峰焊NST-350温控精度±1传送速度01700mm/minPCB 供给高度150±5mm日东118零件成型机YR-104C剪脚长度和效率：4-12.7（mm），150-300pcs/Min东莞亿荣119分板机AY-P03最大分板长 400mm分板厚度 0.53mm安悦120AOI(光学检测仪)VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度 100 点/秒振华兴121电脑E49无联想3023烙铁无精度±1无1024电批无扭力调节精度为±0.5kgfcm无30产品工装产品工装( (含模具、夹具、检具含模具、夹具、检具) )自制及委外加工明细自制及委外加工明细序号主要工装（含模具、夹具、检具）自制或委外加工自制、委外供应商名称制作周期1波峰焊过炉夹具委外加工杭州落杭13 天2钢网委外加工宁波腾鑫12 天3测试治具委外加工杭州落杭13 天4烧写治具委外加工杭州落杭13 天4.4包装方式、包装材料名称、规格和供应商包装方式、包装材料名称、规格和供应商1.物料名称：22 内纸箱、规格外尺寸 28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格 22 号珍珠棉/27*20.5*5cm2.供应商：杭州元峰3.包装方式如下图所示： 项目名称 工艺总体方案Page 9 of 14 5.生产和供货计划生产和供货计划5.1.产品的制造策略产品的制造策略1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发货配件、钢网、夹具等。2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述总体工艺路线（生产组织方式）描述 丝印操作员SMT组长辅料焊接作业员初步组装作业员烧写作业员初检作业员半成品组装作业员老化作业员终检测试作业员整机安装作业员包装作业员成型作业员插件作业员波峰焊操作员修补作业员锡膏检测设备操作员炉前检验员员维修作业员 生产部电子车间主管DIP组长装配车 主管物料员 焊接 组长 组装 组长 终检 组长 维修 组长工程科主管SMT工程师PIE工程师ME工程师物料员AOI检验员5.3.集成供应链的概述集成供应链的概述集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要 项目名称 工艺总体方案Page 10 of 14素进行管理， 因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系 的整套生产和供货工作计划。5.4. 生产测试概述生产测试概述1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由 ERP 系统自动判定(测试项如下)序号序号测试项测试项注意事项注意事项1状态指示灯上电瞬间 4 个指示灯会亮2开关量8 路开关量正常通过3脉冲2 路脉冲正常通过4AD 检测1 路 AD 大小值分别为 500 和 300，误差在 50内5CAN 检测检测 2 路 CAN，接收发送正常6GPS定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮7GPRS联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮8USB 接口检测检测 USB 接口是否正常9SD 卡接口检测检测 SD 卡接口是否正常10时间检测测试机软件去查询 2 次时间，进行对比，时差为 1119S，则通过11ACC OFF ACC OFF 检测到的电流大小在 300 左右5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：每周效率与成本控制计算每周效率与成本控制计算工序工序号号工序描述工序描述班次班次/ /周周小时小时/ /班班计划产计划产能能/ /小时小时计划一次计划一次合格率合格率 设备的可设备的可用性用性% %设备综合利用设备综合利用率率(OEE)%(OEE)%计划产能计划产能/ /周周1SMT511.510599%94%87%48462插件5830097%92%86%92103焊接58720100%99%97%276574初步组装511216100%100%100%118805烧写511210100%99%96%109776初检51120495%98%95%99247半成品组装511174100%100%98%93798老化511240100%100%99%130689终检51121799%98%97%1123210整机安装51115099%99%98%792411包装511150100%100%100%825012水电费4781 项目名称 工艺总体方案Page 11 of 14（元） 5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明产品需要的新的制造技术与流程说明1.SMT 锡膏印刷后增加 SPI 设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。参数要求如下：a.有 BGA 产品、QFN PICH 0.5 以下产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率2535/mm/s 0 公斤单刮 0.3MM0.1MM/S200MS510 块/次510 块/次b.无 BGA 产品 QFP 0.5PICH 以上产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率3555/mm/s0 公斤单刮0.3MM0.1MM/S200MS1015 块/次1015 块/次5.7.产品生产制造成本预计产品生产制造成本预计前期预算成本每天产出人员成本1300 台86 人22000 元5.8.产品的产能需求产品的产能需求同上(5.5)6.工艺研究工艺研究6.1.工艺路线的选定工艺路线的选定工艺路线过程详细描述工艺路线过程详细描述序号序号工艺路线工艺路线详细描述详细描述1生产开工单领料1.根据计划按开工单、按照最新 BOM 表核对所领的物料编码规格保持一致。2.物料员领料到 SMT 车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。2钢网准备上线前核对钢板版本与 PCB 版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于 40N 以上。 项目名称 工艺总体方案Page 12 of 143印刷印刷参数调整刮刀压力为 0 公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为 0.1MM/S、停顿时间为 200MS、擦试频率为510 块/次。4贴片1.贴片程序编写：坐标程序编写需与 Gerber 资料保持一致。2.需取 1pcs 样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件 向是否正确等。3.首件贴片验证：将贴机速度调整在 80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4.首件贴片完成进行 100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。5回流焊过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，120；第二温区，140；第三温区，160；第四温区,160；第五温区,160；第六温区,190；第七温区,235；第八温区,2606AOI1.取 1pcs 样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出 25%、上锡高度不低于 45%。2.机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。7贴片单板入库1.PCBA 入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原则。8领生产物料移动至插件区1.领 PCBA 物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。2.周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等9插件1.按照插件 BOM 表清单核对物料编码、规格、数量。2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在 2.63.6mm。3.插件需排 4 个工序作业。10炉前检验4.过波峰焊之前需 100%检查所有插件器件无错、漏、反现象。11波峰焊1.喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。2.过波峰焊预热温区设置范围：第一温区，120；第二温区，140；第三温区，150；锡炉温度 26012炉后修补引脚超出 2.5mm 需剪脚。13检验检查所有插件引脚上锡性良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不良。14装箱把 PCBA 半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品名称、数量、日期放置在良品区域。15插件单板入库1.PCBA 入半成品仓库：使用单板周转、每辆周转车需表面产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原则。 项目名称 工艺总体方案Page 13 of 1416初步组装1.取 1pcs 上盖和下盖，检查外观 OK。2.取 1 颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置（扭力：电批扭力为4.0±0.5kgfcm）17程序烧写1.ERP 系统自动下载最新对应程序烧写。2.取 2pcs 条粘贴在主板屏蔽盖上面。18初检数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定 USB 和 SD 卡拔插正常、ACC OFF 检测电流正常。19半成品组装1.取 4 颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定（扭力：电批扭力为4.0±0.5kgfcm）20老化1.每台产品将条码扫描入 ERP 系统，放置在周转车上面插上电源线，每辆周转车放置 70 台产品。2.将通电老化 8 小时以上、温度为 50±5、老化电压为 28±4V。21终检数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定 USB 和 SD 卡拔插正常、ACC OFF 检测电流正常、产品测试完成恢复出厂 OK 后系统自动判断通过。22成品组装1.取 3 节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取 4 颗螺钉固定（扭力：电批扭力为 4.0±0.5kgfcm）2.产品粘贴条码标签、QC PASS 标签.23包装1.取 22 内纸箱（规格外尺寸 28.5*21*5.5cm）、珍珠棉（规格 22号珍珠棉/27*20.5*5cm），将产品放置在珍珠棉内。2.按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。24出厂检验1.数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定 USB 和 SD 卡拔插正常、ACC OFF 检测电流正常、产品测试完成恢复出厂 OK 后系统自动判断通过。2.功能测试符合客户需求、尺寸符合、标识符合25入库/发货将产品扫描条入成品仓库，根据客户建立批次发货6.2.工艺参数的优化工艺参数的优化有关特殊加工工艺参数如下：过程工艺参数过程工艺参数序号工序名称关键参数刮刀速度：2535/mm/s刮刀压力：0 公斤1印刷工序印刷模式：单刮 项目名称 工艺总体方案Page 14 of 14脱膜距离：0.3MM脱膜速度：0.1MM/S停顿时间：200MS擦试频率：510 块第一温区：120第二温区：140第三至五温区：160第六温区：190第七温区：2352回流焊第八温区：260第一温区：120第二温区：140第三温区：1503波峰焊工序锡炉温度：2604波峰焊炉后修补工序引脚长度：1.5±0.5mm5烧写工序通电电压：27.6±0.2V6初检工序测试电压：27.6±0.2V7装配工序电批扭力：电批扭力为 4.0±0.5kgfcm老化电压：28±4V老化时间：8 小时以上8老化工序温度：50±59终检工序测试电压 27.6±0.2V7.需要改进内容或建议需要改进内容或建议1.结构件改塑胶卡扣+704 胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省 0.4 元(包括物料成本和工时成本)。2.功能测试设计为治具采取顶 pin，减少人员拔插线束时间，核算每台产品节省时间为 20 秒(工时成本 0.13 元)、线束损坏折算需 0.01 元，总共节省成本为 0.14 元。