入门知识PCB制作简介课件
1,PCB制作简介,2,PCB 定义,定义 全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。 在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。,3,PCB的功能,4,PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。,PCB的功能,5,沉银板,喷锡板,沉金板,镀金板,金手指板,双面板,软硬板,通孔板,埋孔板,碳油板,ENTEK板,单面板,多层板,硬板,盲孔板,Hardness 硬度性能,Hole Throught Status 孔的导通状态,Soldersurface 表面制作,沉锡板,软板,Constructure 结构,PCB Class PCB 分类,PCB分类,6,按结构分类 单面板 双面板,PCB分类,7,PCB分类,多层板,印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。 例如六层板则表示有6层铜层。,8,按成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图,PCB分类,9,6,16,L1 L2,L5 L6,3,L3 L4,8,L7 L8 L9,L10 L11,L12,6,PCB分类,按孔的导通状态分,通孔,盲孔,埋孔,10,PCB分类,根据表面制作分 Hot Air Level Soldering 喷锡 Entek/OSP（防氧化）板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板(D2厂）,11,常用单位换算,1英寸(inch)=25.4毫米(mm) 1英寸(inch)=1000mil 1英尺(feet)=12英寸(inch) 本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。,12,树脂（Resin）,玻璃纤维 （Glass fiber）,铜箔（ Copper foil ）,基材（CCL-Copper Clad Laminate）,基材,13,基材结构,Prepreg,铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ P片类型：106、2116、1080、7628、2113等,Copper Foil,基材,预浸料坯,14,1 ounce(oz)定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。 1oz 1.35mil,基材,15,基材,板料介绍 FR-4(Normal Tg/High Tg) RCC High Frequence Material Getek Rogers Nelco Halogen Free Laminate,FR-4(Normal Tg/High Tg),16,Inner Board Cutting 内层开料,Inner Image Transfer 内层图像转移,Inner Etching 内层蚀刻,Inner Middle Inspection 内层中检,Inner Oxide 内层氧化,Lay up/Pressing 排板/压板,内层制作流程,Edge Trimming 切板边,17,Drilling 钻孔,Plate Through Hole 沉铜,Panel Plating 板面电镀,Dry Film 干菲林,Pattern Plating 图电,Etching 蚀刻,Middle Inspection 中检,Solder Mask 湿绿油,外层制作流程（一）,18,Component Mark 印字符,Solder Finishes 表面制作,Profiling 外型加工,FQC 最后品质控制,FA 最后稽查,Packing 包装,外层制作流程（二）,19,内层制作,20,以4层板排板结构为例,Copper Foil,Laminate,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Pre-preg,排板/压板,内层制作,21,外层制作,钻孔,Guide Hole 管位孔,Back Up Board 垫板,PCB,Entry盖板,22,外层制作,沉铜/板面电镀,23,Dry Film 干菲林,Diazo黄菲林,Exposure曝光,Developing冲板,干菲林剖面图,外层制作,24,Exposed Film 曝光干膜,图形电镀后半成品分解图,外层制作,25,图形电镀锡后半成品分解图,外层制作,26,(1) Copper Plating镀铜,图形电镀,Exposed Film已曝光干膜,P/P Copper板面电镀铜,P片,(2) Tin Plating镀锡,Tin Plating镀锡,Pattern Plating Copper图形电镀铜,外层制作,27,Etching 蚀刻,外层制作,28,中检 AOI E-test 目视,外层制作,29,Wet Film, Component Mark湿绿油，白字,外层制作,30,HAL 喷锡,外层制作,31,外型加工 锣板 啤板 V-Cut 锣斜边,外层制作,32,制作流程,Pressing压板,Drilling 钻孔,PTH/PP沉铜/板电,Dry Film干菲林,Exposure 曝光,Pattern Plating图电,Developing 冲板,Plating Tin镀锡,Strip Film 褪菲林,Etch/Strip Tin 蚀刻/ 褪锡,Solder Mask 湿绿油,HAL 喷锡,33,公司新技术,新板料 Getek-GE公司板材 Roger Nelco Teflon（PTFE)-聚四氟已烯 Halogen-Free-无卤素 Polyimide- 聚酰亚胺 Cyanate Ester-氰酸盐酯,34,板料应用,35,板料应用,名词解释 VHF-Very High Frequency -特高频 UHF-UltraHigh Frequency-超高频 SHF-Superhigh Frequency-特超高频 DEC Allpha Workstation-美国数字公司Allpha工作站 Macintosh Duo-Apple公司计算机/微机 Palm Top-掌上电脑 Digital Cellular System-数字式便携系统 Intel P6-英特尔电脑 GSM-Global System for Mobile-Communication全球行动电话通讯系统 PCS-Personal Communication System个人通讯系统 PPO-聚苯醚 Personal Pagers-个人寻呼机 Satellite TV-卫星电视 GPS-全球定位系统 Radar Detector-雷达探测器 SHF microwave TV-超高频微波电视 Collision Aoidance-防冲撞系统,36,板料的主要参数,名词解释 玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。 Tg 板料尺寸稳定性 介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。 Dk储存电能能力传输速度 损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数 Df传输速度,37,板料特性,38,板料性能对比,39,Halogen Free Laminate/Prepreg无卤素板料 Halogen Free Solder Mask无卤素油墨 Lead-free Soldering无铅焊料,Environment Material,40,Halogen-free定义 氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%. Main Flameproof Materials Halogen(卤素）-溴(Br) ,氯(Cl),锑（Sb) Phosphorus （磷） Nitrogen（氮）,Environment Material,41,Main Flameproof Material for Halogen-free FR-4,Compare with Normal FR-4,42,Halogen Free Solder Mask Review,Compare With Normal Solder Mask,43,干膜的性质,曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于1%的Na2CO3 溶液。,内层制作,44,干膜的性质,曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于1% Na2CO3溶液。,内层制作,
