集成电路封装与测试(第一章概述)课件

集成电路封装与测试,成都信息工程学院 通信工程学院微电子教研室 聂 海 2020年8月,课程内容 及安排,第一章 绪论 第二章 芯片互连技术 第三章 BGA和CSP的封装技术 第四章 多芯片组件（MCM） 第五章 集成电路的测试 第六章 微电子封装的趋势,总学时数：32学时 其中课堂讲授：28 学时，参观实习：4学时 成绩构成：期末考试：70 分、参观实习及平时：30 分,参考书目,微电子封装技术，中国电子学会生产技术学分会丛书编委会，中国科学技术大学出版社，2003 电子封装工程，田民波，清华大学出版社，2003 微系统封装基础，Rao R. Tummala, 东南大学出版社，2005 多芯片组件（MCM）技术机器应用杨邦朝 电子科技大学出版社 2000 “Fundamentals of Microsystems Packaging, Rao R. Tummala, McGraw-Hill, New York, NY U.S.A. Microelectronics Packaging Handbook, R.R. Tummala, E.J. Rymaszewski, and A.G. Klopfenstein,第一章 绪论,1.1概述,封装的功能,封装的定义,微电子封装技术的演变,IC产业链中的封装与测试,IC封装与测试工艺,三级微电子封装,微电子封装技术的发展特点,微电子封装技术的发展趋势,我国微电子封装技术的现状与对策,发展微电子封装技术应采取的对策,1.2集成电路封装技术的分级,1.2.1芯片互连级(零级封装) 1.芯片的粘接 (1)Au-Si合金共融法,2.芯片互连技术,1.2.2一级封装技术,1.2.3二级封装技术,1.2.4三级封装技术,1.2.5三维(3D)封装技术,1.3封装的功能,1.4封装技术发展的驱动力,