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光伏电池材料-第二次形考任务-国开(内蒙古)-参考资料

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光伏电池材料-第二次形考任务-国开(内蒙古)-参考资料

光伏电池材料-第二次形考任务-国开(内蒙古)02741-参考资料请认真阅读一下说明然后下载:学校每学期有可能都要更换题库!请仔细核对是不是您需要的题目再下载!本文档的说明:下载完本文档后,请用WORD或WPS打开,然后按CTRL+F在题库中逐一搜索每一道题的答案,预祝您取得好成绩金!由金锄头账号:qq号1072066377电大奥鹏助学团队独家整理!仅在金锄头网上传!第1题 区熔法制备单晶硅时,需要()。A. 需要一个石墨坩埚 B. 不需要坩埚 C. 需要一个石英坩埚和一个石墨坩埚 D. 需要一个石英坩埚用于溶化 参考答案是:不需要坩埚第2题 关于采用区域提纯法去除硅中硼杂的区域提纯杂质描述正确的是()A. 取决于硼的含量 B. 取决于温度效果显著 C. 效果一般完全去除 D. 几乎无法效果去除 参考答案是:几乎无法效果去除第3题 dash工艺主要解决的是()。A. 减少缺陷(位错) B. 加入转晶 C. 热应力 D. 放肩 参考答案是:减少缺陷(位错)第4题 占据晶格间隙位置的杂质原子为()。A. 原生长缺陷 B. 本征点缺陷 C. 间隙杂质原子 D. 替位杂质原子 参考答案是:间隙杂质原子第5题 吸附时不发生任何化学变化,是()。A. 以上皆不是 B. 化学吸附 C. 物理吸附 D. 不可逆过程 参考答案是:物理吸附第6题 在工业硅的生产炉中,温度在2000以上的部分,()。A. 底下是SiC,其上面是产品工业硅 B. 只有熔炼过程中生成的SiC C. 以上皆不是 D. 全部都是产品工业硅 参考答案是:底下是SiC,其上面是产品工业硅第7题 生产直拉单晶硅生产时,单晶炉内需要通入()作为保护气体炉体内通常是()。A. 常压的空气 B. 氧气低压的空气 C. 低压的氩气 D. 低压的氮气氢气 参考答案是:低压的氩气第8题 ()是生产太阳能级硅材料的主要技术。A. 改良西门子法 B. 四氯化硅金属还原法 C. 二氧化硅高纯试剂还原法 D. 冶金法 参考答案是:改良西门子法第9题 改良西门子法所采用的提纯工艺是()。A. 区域提纯 B. 精馏 C. 物理提纯法 D. 吸附 参考答案是:精馏第10题 代号2205的工业硅,其中铁、铝、钙三种杂质的含量分别是()。A. 0.20、0.05、0.20 B. 0.20、0.20、0.05 C. 0.05、0.20、0.20 D. 以上都不对 参考答案是:0.20、0.20、0.05第11题 关于分子筛说法错误的是()。A. 也叫合成沸石 B. 分子筛晶体内有许多孔径均匀的孔道和排列整齐的孔穴,提供了大量的比表面 C. 具有极性 D. 对非极性分子具有较强的亲和力 参考答案是:对非极性分子具有较强的亲和力第12题 cz法生长单晶硅工艺依次有加料、熔化以及()。A. 放肩生长、缩颈生长、等径生长、尾部生长 B. 等径生长、缩颈生长、放肩生长、尾部生长 C. 缩颈生长、放肩生长、等径生长、尾部生长 D. 缩颈生长、等径生长、放肩生长、尾部生长 参考答案是:缩颈生长、放肩生长、等径生长、尾部生长第13题 微电子工业和单晶硅太阳电池的生产的特点在于()。A. 从高纯多晶硅转化成单晶硅的步骤都非常重要 B. 前者主要采用FZ硅,而后者主要采用CZ硅 C. 后者采用直拉法或区熔法单晶硅,而前者不是 D. 两者可以采用同样的高纯多晶硅作为原料 参考答案是:从高纯多晶硅转化成单晶硅的步骤都非常重要第14题 硅石和还原剂在低于1500时,发生的反应是()。A. SiO2+2SiC=3Si+2CO B. 2SiO2+SiC=3SiOuarr;+CO C. SiO2+3C=SiC+2CO D. 无化学反应,仅为预热 参考答案是:无化学反应,仅为预热第15题 晶体生长过程中产生的缺陷称为()。A. 原生长缺陷 B. 二次缺陷 C. 点缺陷 D. 诱生缺陷 参考答案是:原生长缺陷第16题 金刚石结构的晶体中位错滑移最容易产生的滑移面是()。A. 111面 B. 101面 C. 110面 D. 100面 参考答案是:111面第17题 对比传统西门子法,改良西门子法的优点,错误的是()。A. 节约时间 B. 减少污染 C. 降低物耗 D. 节能 参考答案是:节约时间第18题 太阳电池用直拉单晶硅中的主要缺陷是()。A. 二次缺陷 B. 位错 C. 空位 D. 杂质原子 参考答案是:位错第19题 微电子工业和单晶硅太阳电池的生产的特点在于()。A. 从高纯多晶硅转化成单晶硅的步骤都非常重要 B. 后者采用直拉法或区熔法单晶硅,而前者不是 C. 前者主要采用FZ硅,而后者主要采用CZ硅 D. 两者可以采用同样的高纯多晶硅作为原料 参考答案是:从高纯多晶硅转化成单晶硅的步骤都非常重要第20题 工业硅加工产品的附加值最高的是()。A. 生产合金 B. 生产光纤、多晶硅、单晶硅等通讯、半导体器件和太阳能电池 C. 以上皆不是 D. 有机硅生产 参考答案是:生产光纤、多晶硅、单晶硅等通讯、半导体器件和太阳能电池第21题 化学法提纯高纯多晶硅的工艺包括()。A. 中间化合物的合成 B. 中间产物被还原或者是分解成高纯硅还原成高纯硅 C. 区域提纯 D. 中间化合物的分离提纯 参考答案是: 中间化合物的合成, 中间化合物的分离提纯, 中间产物被还原或者是分解成高纯硅还原成高纯硅第22题 关于硅粉与氯化氢合成三氯氢硅的生产工艺说法正确的是()。A. 吸热反应 B. 放热反应 C. 要加热到所需温度才能进行 D. 温度升高后反而将影响产品收率 参考答案是: 要加热到所需温度才能进行, 放热反应, 温度升高后反而将影响产品收率第23题 关于晶转说法正确的是()。A. 晶体和坩埚的旋转方向相同,以改善热场的对称性 B. 吊索和晶体出现共振时效果最好 C. 在某些晶转下,棱线或者小平面与直径的读取同步,引起直径的读值和拉速的大幅度跳动 D. 过高的晶转会使固液界的形状太凹 参考答案是: 过高的晶转会使固液界的形状太凹, 在某些晶转下,棱线或者小平面与直径的读取同步,引起直径的读值和拉速的大幅度跳动第24题 工业硅生产过程中,要注意的是()。A. 通过选择合理的炉子结构参数和电气参数,保证反应区有足够高的温度 B. 保持料层有良好的透气性,及时排除反应生成的气体 C. 及时捣炉,帮助沉料 D. 及时调整配料比,保持适宜的SiO2与碳的分子比 参考答案是: 及时调整配料比,保持适宜的SiO2与碳的分子比, 通过选择合理的炉子结构参数和电气参数,保证反应区有足够高的温度, 及时捣炉,帮助沉料, 保持料层有良好的透气性,及时排除反应生成的气体第25题 晶体中点缺陷浓度是()效应共同作用的结果。A. 点缺陷分解 B. 点缺陷的扩散 C. 点缺陷的复合 D. 点缺陷的产生 参考答案是: 点缺陷的产生, 点缺陷的扩散, 点缺陷的复合第26题 cz法产生位错的环节和方式有()。A. 籽晶中的位错延伸、增殖 B. 籽晶表面损伤、机械磨损裂痕 C. 单晶冷却时,晶体表面和中心由于收缩率不同产生很大的应力 D. 晶体表面存在温度梯度,产生很强的热应力 参考答案是: 籽晶表面损伤、机械磨损裂痕, 籽晶中的位错延伸、增殖, 单晶冷却时,晶体表面和中心由于收缩率不同产生很大的应力, 晶体表面存在温度梯度,产生很强的热应力第27题 石墨坩埚的寿命取决于()。A. 石墨坩埚的形状 B. 承受的重量 C. 在晶体生长过程中的受热程度 D. 石墨的材质 参考答案是: 石墨的材质, 承受的重量, 在晶体生长过程中的受热程度, 石墨坩埚的形状第28题 以下对吸附描述正确的是升温和降压有助于()。A. 化学吸附是不可逆的降压只是让水蒸气更容易挥发 B. 脱咐的进行物理吸附是不可逆的 C. 物理吸附的进行吸附是可逆的 D. 升温对于物理吸附影响很小化学吸附是可逆的 参考答案是: 物理吸附的进行吸附是可逆的, 化学吸附是不可逆的降压只是让水蒸气更容易挥发第29题 关于对czcz法和fzfz法说法描述正确的是()。A. 熔化时都需要采用坩埚 B. 都需要采用真空气氛保护 C. 都需要使用缩颈工艺 D. 生长时都需借助要采用籽晶 参考答案是: 生长时都需借助要采用籽晶, 都需要采用真空气氛保护第30题 大热场的石墨坩埚往往被做成两瓣或三瓣式的原因在于()。A. 降低成本 B. 方便安装 C. 防止石墨坩埚被膨胀的石英坩埚撑破 D. 吸收剩余的熔硅凝固时体积增大而造成的应力,从而减少漏硅的危险 参考答案是: 防止石墨坩埚被膨胀的石英坩埚撑破, 吸收剩余的熔硅凝固时体积增大而造成的应力,从而减少漏硅的危险第31题 位错影响说法正确的是()。A. 位错能够改变载流子浓度 B. 刃型位错也可能作为一排受主 C. 刃性位错作为一排施主中心向导带提供电子 D. 位错作为一个线电荷和空间电荷圆柱成为复合中心 参考答案是: 刃性位错作为一排施主中心向导带提供电子, 刃型位错也可能作为一排受主, 位错能够改变载流子浓度, 位错作为一个线电荷和空间电荷圆柱成为复合中心第32题 磷在硅中很容易去除,在于()。A. 磷在硅中的分配系数小于1 B. 磷的熔点低 C. 磷在硅熔液中很快得到蒸发 D. 磷的密度小 参考答案是: 磷在硅熔液中很快得到蒸发, 磷在硅中的分配系数小于1第33题 直拉单晶炉的主室包括()。A. 石墨坩埚 B. 石墨加热器 C. 热绝缘筒和地盘 D. 石英坩埚 参考答案是: 石英坩埚, 石墨坩埚, 石墨加热器, 热绝缘筒和地盘第34题 硅烷法的特点是()。A. 硅烷易爆炸 B. 易于分解为非晶硅 C. 不需用氢还原,甲硅烷可以热分解为多晶硅 D. 硅烷气体易于用吸附法提纯 参考答案是: 硅烷易爆炸, 不需用氢还原,甲硅烷可以热分解为多晶硅, 硅烷气体易于用吸附法提纯, 易于分解为非晶硅第35题 关于sio说法正确的是()。A. 能与氧气发生反应 B. 能在1500与C发生反应 C. SiO很容易发生化学反应 D. 温度高于1500,由SiO2和SiC反应得到 参考答案是: 温度高于1500,由SiO2和SiC反应得到, SiO很容易发生化学反应, 能与氧气发生反应, 能在1500与C发生反应第36题 具有金刚石结构的的晶体中的解理面包括位错线的优先方向为()。A. 211211晶面族晶向 B. 111晶面族111晶向 C. 100<110>晶向晶面族 D. 210晶向110晶面族 参考答案是: 111晶面族111晶向, 210晶向110晶面族第37题 工业吸附对于吸附剂的要求包括()。A. 选择性高 B. 具有一定的机械强度,抗磨损 C. 有良好的物理及化学性能,耐热冲击,耐腐蚀 D. 具有较大的内表面,吸附容量大 参考答案是: 具有较大的内表面,吸附容量大, 选择性高, 具有一定

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