【精编】电子产业深度趋势报告

20172018电子产业深度趋势报告2018-01-22 材料十 全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！ 中国电子产业已成为全球创新中心 1.1 中国是新时代的创新中心 全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！ 中国的电子企业随着近年来的高速发展，已由最初的劳动力成本优势，逐渐升级为在成本、资金、供应链、技术和人才等方面均具备全球领先实力的厂商，已形成全产业链的全面优势。在半导体和以智能手机为代表的智能终端领域，中国均形成了完善的产业链结构。 中国企业在触摸屏、面板、电池等多个领域已跻身全球领先行列，而在其他领域也正逐渐缩小与全球龙头的差距，已形成全产业链布局优势。 1.2 AI 引领新一轮硬件创新，国内企业积极布局 AI 将实现从基础层到技术层再到应用层的全面创新。 在基础层，感知能力通过高精度、高效率的传感器及中间件实现，传感器的创新和突破必不可少。 AI 基于大数据，要求芯片具有强大的并行处理数据的能力，传统芯片如 CPU 通用性强、无法放入大量的计算核心以实现大规模的并行计算，专用 AI 芯片如 FPGA、NPU 等将成为研发的方向和热点。 在技术层，AI 将带来计算机视觉、语音识别、手势识别等交互式技术的成熟。交互技术作为创新设备的主要约束因素，一旦被突破，将带来应用层包括智能机器人、智能无人机、智能硬件的大规模兴起。电子产业将迎来以 AI 为主导的智能硬件新时代。 AI 带来的影响可分为三个阶段： 第一阶段产生硬件新需求，增加 GPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等各种芯片的需求； 第二阶段产生新应用，以人工智能为技术基础的人机交互引爆智能家居等物联网； 第三阶段产生新体系，颠覆冯诺依曼体系，与光计算、量子计算机结合。当前处于第一阶段产生芯片的新需求。 预计未来 3 - 5 年 AI 将进入第二阶段，拉动新应用领域的成熟。在这个过程中，人工智能将促进语音、手势识别等交互式技术的成熟，智能终端将迎来爆发期。 国内厂商已深入 AI 领域，在语音识别、虚拟现实、动作执行、处理器、惯性传感器、通信等环节均广泛布局，其中包括摄像头供应商欧菲光、国内安防龙头海康威视和大华股份、芯片供应商富瀚微和全志科技、芯片封测企业通富微电和长电科技等一批优质 A 股上市企业。率先布局的公司将优先享受行业发展带来的红利。 1.3 未来重点关注半导体、5G、汽车电子和 AR 板块 回顾今年，年初至今电子行业涨幅超过 22%，在中信一级行业中位居第四，高股价涨幅彰显市场对电子行业的高认可度和强烈信心。 涨幅排名领先的公司包括海康威视（138%）、大族激光（129%）、华灿光电（103%）、大华股份（88%）、信维通信（86%）、三安光电（85%）等一批优秀的行业内公司。 未来电子行业将沿产业升级的路径继续发展，我们建议重点关注半导体、5G、创新类消费电子板块。 1）大国崛起，IC 先行：我国将半导体提升到国家战略的高度，给予政策和资金的大力支持，半导体产业将迅速发展，规模有望在 2020 年之前超越台湾。对比已经实现从落后到超越的我国显示面板产业，我们认为半导体产业发展潜力巨大。目前，设计、制造和封测已出现全球级的龙头企业，设备和材料即将迎来大发展。 2）5G 是实现万物互联的基础：中国政府重视 5G 产业的发展，工信部加快研发应用，国务院提出明确的 5G 网络部署规划，力争在 2020 年实现商用。中国企业亦积极布局，三大运营商及设备厂商华为和中兴等已走在全球前列，多次取得行业的首次突破。5G 投资规模较 4G 增长 60%，将带来光模块、射频天线、光纤光缆和小基站等器件的大规模使用。 3）看好布局汽车电子或 AR 等创新领域的消费电子公司，具备除了手机创新以外更长期的投资逻辑。短期内，来自于手机终端创新不止，柔性 OLED 全面屏、无线充电、玻璃机壳、3D 深度摄像头等创新推动行业景气度持续向好。中长期来看，汽车电子成长空间巨大：汽车智能化、联网化、新能源化产业升级趋势明显，传统的封闭式供应链 逐渐被打破，新兴的生态圈将推动国内电子企业快速切入汽车供应链，先入企业将随着汽车电子的发展而进入快速成长期。 AR 生态圈有望迎来快速发展：ARKit 和 ARCore 等工具平台的发布显著降低 AR 产业门槛，打开消费级市场广阔空间，伴随 AR 生态圈的逐步完善，未来有望呈现硬件和内容相互推动升级的过程，在深度摄像头、光场显示及 AR 产业链中领先布局的企业有望受益于 AR 产业升级的趋势。 半导体：大国崛起，IC 先行 2.1 半导体是国家战略重点产业 半导体是国家信息产业的根基，是信息安全的基础。我国重视半导体产业的发展，将半导体提升到国家战略的高度，在政策和资金上给予大力支持。 在政策方面，2014 年国家集成电路产业发展推进纲要发布，聚焦于集成电路产业链的完善与行业生态体系的形成，此后一系列鼓励国内半导体产业发展的优惠政策相继出台，助力产业发展。 根据“中国制造 2025”的目标，IC 设计在 2020 年和 2025 年的自给率将分别达到 40%和 70%，晶圆制造和封装测试环节产能和上游材料及设备的国产化率将不断提高。此过程中，政策将引导社会资本进入 IC 领域，国家将给予基金和专项等方面的支持。 在资金方面，大基金带动地方基金大力支持，总规模已超过 6500 亿元。2014 年，为促进我国集成电路产业发展，国家集成电路产业投资基金由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起设立。 大基金原计划首期募集资金 1200 亿元，实际募集资金达到了 1387.2 亿元，经过 3 年的运作，截至 2017 年 9 月，大基金累计决策投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，共承诺出资 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的 72%，实际出资 653 亿元，也达到首期募集资金的将近一半。 在大基金之后，各地相继成立相关的半导体行业投资基金，加码投资集成电路等半导体相关产业。截止 2017 年 6 月，地方投资基金的规模包括筹建中已达 5145 亿元。 从大基金投资的分布情况看，晶圆制造是扶持重点对象，投资规模约占大基金投资总额的 65%，其次是设计和封测，分别占比约为 17%和 10%，上游设备和材料占比较低，仅为 8%左右。 目前，大基金二期正在筹备中，投资规模预期在千亿量级。在一期投资的基础上，二期基金有望在加强制造、封测优势的基础上，加大对 IC 设计、材料、设备等相对薄弱环节的投入。 2.2 接力面板，半导体有望登上全球之巅 大陆显示面板产业已实现从落后到超越之路。2016 年，大陆 TFT-LCD 的出货面积位列全球第二，市占率超过 20%，并培育出了全球面板龙头企业京东方。对比面板产业，我们认为半导体是下一个大陆即将崛起的产业。相对于面板产业而言，半导体产业投资额更大、技术难度更高及国内产业链更加完善，投资潜力巨大。 2.2.1 半导体投资额大、技术难度高 半导体产业资金壁垒极高，固定资产规模大、资本开支水平高。半导体制造龙头台积电的固定资产规模在 2017Q3 已超过 2300 亿人民币，是大陆面板龙头京东方的 2.9 倍，是台湾面板龙头群创光电的 5.3 倍。 在资本开支方面，半导体全球巨头三星、台积电和英特尔每年的资本开支在百亿美元以上，SK 海力士和美光超过 50 亿美元，普遍高于面板厂商每年的资本开支。 技术上，半导体技术进步速度快、难度高。半导体产业遵从摩尔定律，每 18-24 个月单位面积容纳的元器件数目将增加一倍，性能提升一倍。即便作为半导体领域技术难度很高的 NAND Flash产品，新技术 3D NAND 成熟后将迅速占领市场，仅需六年就能实现市占率从个位数到八成以上，快速对上一代技术 2D NAND 实现替代。相较而言，面板产业在资金壁垒和技术壁垒方面均低于半导体产业。2.2.2 大陆半导体产业链比面板产业链更加完整半导体产业链包括 IC 设计、晶圆制造和封装测试，以及支撑性的材料和设备环节，各环节均有国内厂商布局，产业链较完整。 而对于面板产业，虽然大陆面板制造已位于全球前列，下游电视、手机等也有全球级的自主品牌，但上游设备和材料环节较为薄弱，关键的材料和设备基本被国外垄断。以玻璃衬底为例，玻璃衬底占面板总成本的 11%，但基本被日本和美国的厂商垄断。 2.3 设计、制造和封测龙头显现，材料和设备潜力大 在 IC 设计领域，国内巨头华为海思和清华紫光展锐已进入全球无晶圆厂 IC 设计企业前十强。国内企业在细分领域已经做到全球领先：华为海思发布了全球首款智能手机 AI 芯片麒麟 970、兆易创新 NOR Flash 市占率全球前五、汇顶科技指纹识别芯片全球领先、豪威图像传感芯片 CIS 和圣邦股份的模拟芯片均处于全球领先水平。制造环节的国内大厂中芯国际和华虹半导体已分别位列全球十大半导体晶圆代工厂的第四和第八名。国内龙头中芯国际先进制程进展提速：28nm 营收占比不断提升，2017Q3 占公司总营收的比例已达到 8.8%，14nm 加大投入力度，市场竞争力和行业地位有望持续提升。在我国集成电路产业中，封测行业起步较早，目前已步入全球领先地位。由于我国劳动力成本相对较低，国际厂商将劳动密集型的 IC 封测产业向大陆转移，促进我国封测产业最先崛起，产值从 2010年的 629 亿元增长到 2016 年的 1564 亿元，复合增长率高达 20%，多年来，我国封测行业成长率显著高于全球平均水平，未来受设计与制造的国产化转移趋势影响，我国封测行业将获得进一步加速的动力。 在材料和设备领域，一批优质公司在细分领域逐渐实现国产替代，例如电子化学品领域的上海新阳，靶材领域的江丰电子，刻蚀机、PVD 设备领域的北方华创。但整体而言，材料和设备仍是国内半导体产业较为薄弱的环节。 根据国际半导体协会（SEMI）的估计，2017 年至 2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投产，而其中将有 26 座晶圆厂坐落于国内大陆地区，占到全球总数的 42%。随着以中芯国际为代表的本土晶圆代工厂快速发展，以及国内晶圆代工厂建设浪潮来临，有望直接拉动国内半导体材料和设备企业成长。 5G ：万物互联即将到来 3.1 大势所趋，“5”所不在 4G 难以满足联网设备数量和移动流量迅速增加的需要。根据移动通信设备巨头爱立信的预测，随着物联网技术的发展，到 2022 年全球联网的设备数量将达到 290 亿个，相比 2016 年增长 81%，全球移动数据流量将超过 70 EB/月，是 2016 年年末的 8 倍。联网设备数量和移动数据流量的迅猛增长要求信道具有足够的容量和带宽，4G通信技术难以满足要求。 此外，一些新兴的应用如 AR/VR 和无人驾驶等要求数据传输延时短（毫秒级）、安全网络和处于保密要求的应用对安全性要求高，这些4G通信技术都难以实现，迫切需要