ad画图基本操作
AD画图基本操作 from黄莹 印制电路板基础 一般来说，印制电路板的结构有单面板、双面板和多层板三种。 1.单面板 单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只 能在它敷铜的一面布线并在另一面放置元件。单面板由于其成 本低而被广泛应用。由于单面板走线只能在一面上进行，因此， 它的设计往往比双面板或多层板困难得多。 2.双面板 双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，顶层 一般为元件面，底层一般为焊锡面。双面板的双面都有敷铜， 都可以布线。双面板的电路一般比单面板的电路复杂，但布线 比较容易，是制作电路板较理想的选择。 封装 电路原理图设计一般流程 PCB布线的常见规则 1.PCB 的布局设计 (1) PCB 的大小要合适，PCB 的尺寸要根据电路实 际情况合理设计。 (2) PCB 的整体布局 PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路 单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保 持一致方向。 各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕 这个中心进行布局。 (3) 特殊元件的位置特殊布局 过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。 机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机 外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。 发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。 PCB 的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。 (4) 元件的布局规则 各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各 元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间 的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁 干扰。 电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。 .PCB 的布线设计 (1)一般来说若铜箔厚度为0.05 ,线宽为1 mm115 mm 的导线大致可通过2A 电流数字电路或集成电路线宽大 约为012mm013 mm。 (2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小 一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15 mm 0.18mm。 (4) 输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合 若必须避免相邻平行,那么必在中间加地线。 (5) 对PCB 上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。 (6) 若元件管脚插孔直径为d ,焊盘外径为d +1.2mm。 (1) 接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟 地构成。 (2) 尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。 (3) 将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还 缩小不必要的电 (4) 数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连。
