中国移动m2m_(u)sim卡设备规范v2.0.0

中 国 移 动中 国 移 动 M2M (U)SIMM2M (U)SIM 卡 设 备卡 设 备 规 范规 范 E qE q u i p m e n tu i p m e n t S p e c i f i c a t i o n o f M 2 M S p e c i f i c a t i o n o f M 2 M ( U ) S I M f o r C( U ) S I M f o r C h h i n a M o b i l ei n a M o b i l e 版 本 号 ：版 本 号 ： 2.0.0 I 目 录 1. 范围 . 1 2. 规范性引用文件 . 1 3. 术语、定义和缩略语 . 3 4. 中国移动 M2M 专用卡业务概述 . 3 5. 中国移动 M2M 专用卡技术指标分级 . 3 5.1. 分级原则 . 3 5.2. 操作和存储温度 . 4 5.3. 湿度 . 4 5.4. 腐蚀 . 5 5.5. 震动 . 5 5.6. 附着力 . 5 5.7. 数据保存时间 . 5 5.8. 擦写次数 . 6 5.9. 抗电磁干扰 . 6 5.10. 抗 X 光(紫外线) . 7 5.11. 抗静电 . 7 6. 中国移动 M2M 专用卡技术要求 . 7 6.1. MP 卡 7 6.1.1. MP 卡简介 7 6.1.2. 物理特性 . 8 6.1.2.1. 技术指标 . 8 6.1.2.2. 格式与布局 . 9 6.1.3. 电气特性 . 9 6.1.4. 传输协议 . 9 6.2. MS 卡 . 10 6.2.1. MS 卡简介 . 10 6.2.2. 物理特性 10 6.2.2.1. 技术指标 10 6.2.2.2. 格式与布局 11 6.2.2.2.1. QFN5*5-8 封装 . 12 6.2.2.2.2. QFN5*6-8 封装 . 13 6.2.3. 电气特性 15 6.2.4. 传输协议 15 7. 功能要求 16 7.1. 通信初始化建立过程 16 7.2. 断电保护 16 7.3. 软件功能要求 16 7.4. M2M 专用卡基本文件规格 16 8. 安全要求 17 8.1. 防盗用解决方案 17 8.2. M2M 专用卡采用的算法 17 8.3. M2M 专用卡 PIN 管理 17 II 9. 规格要求 17 10. 芯片要求 18 11. M2M 专用卡标识要求 18 11.1. M2M 专用卡标识打印要求 18 11.2. M2M 专用卡标识软件要求 18 12. M2M 专用卡对终端的要求 19 13. M2M 专用卡对写卡终端的要求 19 14. 编制历史 19 附录 A （国际标准对于 M2M 专用卡技术指标的定义） 20 附录 B （JEDEC22-B103 对于防震动的分级检测要求） . 23 附录 C （普通 SIM 卡与 M2M 专用卡技术指标比较） 23 附录 D （M2M 专用卡芯片分类） 24 附录 E （M2M 专用卡的生产工艺及卡基材料） 25 附录 F （各 M2M 专用卡的应用行业建议） 25 附录 G （M2M 专用卡基本文件规格） 26 1 1. 范围 本标准规定了M2M专用(U)SIM卡的产品形态、技术指标、应用场景等内容，详细定义了 M2M专用(U)SIM卡片的物理特性、电气特性、传输协议等，同时明确提出了卡片的功能、安 全、规格以及芯片要求等，是开发研制符合中国移动要求的M2M专用(U)SIM卡的依据。供中 国移动内部以及M2M专用(U)SIM卡生产厂商使用。本标准定义的M2M专用(U)SIM卡(以下简称 M2M专用卡)适用于2G/3G网络。 2. 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。 凡是注日期的引用文件， 其 随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标 准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。 凡是不注日期的引用文件， 其最新 版本适用于本标准。 表2-1 规范性引用文件 序号 标准编号 标准名称 发布单位 1 ISO/IEC 7816-1 Specifies physical characteristics for cards with contacts ISO/IEC 2 ISO/IEC 7816-2 Specifies dimensions and location of the contacts ISO/IEC 3 ISO/IEC 7816-3 Specifies electrical interface and transmission protocols for asynchronous cards ISO/IEC 4 ISO/IEC 14443 ISO/IEC 5 ISO/IEC 10373 ISO/IEC 6 ETSI TS 102.221 Smart Cards; UICC-Terminal interface; Physical and logical characteristics ETSI 7 ETST TS 102.671 Smart Cards; Machine to Machine UICC; Physical and logical characteristics ETSI 8 JEDEC 22-A101C Steady State Temperature Humidity Bias Life Test JEDEC 9 JEDEC 22-A103 High Temperature Storage Life JEDEC 10 JEDEC 22-A104D Temperature Cycling JEDEC 11 JEDEC 22-A105C Power and Temperature Cycling JEDEC 12 JEDEC 22-A107B Salt Atmosphere JEDEC 13 JEDEC 22-A119 Low Temperature Storage Life JEDEC 2 表2-1 规范性引用文件（续） 14 JEDEC 22-B103 Vibration, Variable Frequency JEDEC 15 JEDEC 22-A114 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) JEDEC 16 JEDEC 22-A115 Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Machine Model （MM) JEDEC 17 JEDEC 22-C101 Field-Induced Charged-Device Model Test Method for Electrostatic-Discharge-Withstand Thresholds of Microelectronic Components JEDEC 18 AEC_Q100 汽车行业电子元器件测试标准 AEC 19 QCT-413 中国汽车电气设备基本技术条件 汽车标准化技 术委员会 20 ISO 4433 塑料管材料的耐化学特性标准 ISO 21 GB/T 16649-1 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部 分：物理特性 国标委 22 GB/T 16649-2 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部 分：触点的尺寸和位置 国标委 23 GB/T 16649-3 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部 分：电信号和传输协议 国标委 24 GBT 17626 电磁兼容 第4部分：试验和测试技术 国标委 25 中国移动SIM卡 基 础 技 术 规 范 （2001年12月） 中国移动SIM卡基础技术规范 中国移动 26 中国移动SIM卡 应 用 技 术 规 范 （2001年12月） 中国移动SIM卡应用技术规范 中国移动 27 移动公话专用 SIM 卡 技 术 规 范 (V1.0.0) 移动公话专用SIM卡技术规范 中国移动 28 SIM卡远程写卡 业务规范 (V1.0.0) SIM卡远程写卡业务规范 中国移动 29 现场写卡总体 技术要求 (V2.0.0) 现场写卡总体技术要求 中国移动 30 (U)SIM卡程序 和应用OTA下载技 术规范 V1.0.0 中国移动OTA3技术规范 中国移动 3 3. 术语、定义和缩略语 下列术语、定义和缩略语适用于本标准： 表3-1 术语及定义 词语 解释 ATR Answer To Reset复位响应 PPS Protocol and Parameter Selection协议参量选择 SMD Surface Mounted Devices表面贴装器件 QFN Quad Flat No-lead Package方形扁平无引脚封装 M2M Machine to Machine NaC1 食用盐 RFM Remote File Management远程文件管理 OTA Over the air空中下载 FDN Fixed dialling Number固定拨号号码 BIP Bearer Independent Protocol承载无关协议 SIM Subscriber Identity Module MP卡 MP卡是M2M Plug-In卡的简称，指采用能够适应特殊环境要 求的特殊芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷 等），但外观与普通SIM卡相同的卡。 MS卡 MS卡是M2M SMD卡的简称，是一种专为机器用SIM卡设计的 产品平台，它完全具备传统SIM卡的全部功能。 4. 中国移动 M2M 专用卡业务概述 M2M专用卡通过专业的软硬件改造， 可以广泛使用在绝大多数行业中， 相比传统普通SIM 卡在工作温度范围、抗震、抗湿等方面均有特殊要求。 5. 中国移动 M2M 专用卡技术指标分级 5.1. 分级原则 由于各行业应用环境差异较大，对M2M专用卡各项指标要求也不尽相同，通过对各行业 普遍关注的技术指标进行分类汇总， 并根据技术指标差异给出各级指标量化参数 （如T1 T2 H1 C1 - - N1）。 注意：对于本标准未定义的指标要求，需根据具体行业需求另行规定。 表5-1 技术指标定义列表 缩写 技术指标 参考章节 T 操作和存储温度 5.2 4 表5-1 技术指标定义列表（续） H 湿度 5.3 C 腐蚀 5.4 V 震动 5.5 A 模块附着力 5.6 R 数据保存时间 5.7 E 擦写次数 5.8 M 抗电磁干扰 5.9 X 抗X光 5.10 S 抗静电 5.11 5.2. 操作和存储温度 普通SIM卡的操作及存储温度标准范围是：-25°C85°C。 M2M专用卡温度分为七个等级，分别是T1，T2，T3，T4，T5，T6，T7各等级的温度范围 如下表所示： 表5-2 温度指标列表 温度级别 指标要求 T1 -25 to +85°C T2 -40 to +85°C T3 -40 to +105°C T4 -40 to +125°C T5 -65 to +125°C T6 -65 to +150°C T7 （存储温度） -65 to +300°C 满足以上级别要求的M2M专用卡应保证：卡片暴露在温度范围规定的最高温度或者最低 温度下1000小时，卡的操作正常且存储正常（T7只要求存储温度）。 5.3. 湿度 湿度目前分为两个等级，指标要求如下表所示： 表5-3 湿度指标列表 湿度级别 指标要求 H1 在 50 度 温 度 ， 相 对 湿 度 范 围 90%95%，1000小时的条件下，可 以保证卡的操作和存储正常。 H2 在 85 度 温 度 ， 相