武汉理工大学开题报告模板
武汉理工大学毕业设计（论文）武汉理工大学本科生毕业设计（论文）开题报告1.目的及意义（含国内外的研究现状分析）在各种工业生产领域，温度是一个很重要的测量参数，生产过程都必须在一定的温度范围内进行。各种构件、材料的体积、电阻、强度以及抗腐蚀等物理化学性质，一般也都会随温度而变化。人们利用各种能源为人类服务，也往往是使某些介质通过一定的温度变化来实现的。所以在生产和化学试验中，往往会碰到温度测量的问题。热电材料测试 Seebeck 系数、电导率及热导率等参数，热电器件试最大输出功率、内阻及转换效率等参数，都会随温度而变化。针对热电器件的测试设备已经非常成熟，但是价格较为昂贵，且一般为国外进口。热电器件测试设备是对热电器件进行性能测试的平台，热电器件测试系统主要测试最大输出功率、内阻及转换效率等参数。从根本上讲，采集的原始数据主要包括两端温度、热电势差（开路电压） 、电阻率及热导率等。对于热电器件性能测定设备而言，温度控制系统是其中非常重要的部分。拟仿照国外测试设备，设计一套针对热电器件的测试平台的温度控制系统。目前，国内外针对热电器件电学性能、转换效率等的研究非常普遍。另外，温度控制系统的设计研究也非常多，温度控制系统的设计多采用以单片机为核心的模糊控制算法或者 PID 控制算法等对温度进行控制。单片机系统因为受到来自系统内部和外部的各种电气干扰，并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都常会导致单片机系统运行失常，影响控制精度。但是，目前很少针对热电器件测试进行温度控制系统的研究。智能温度仪表运用敏捷 PID 控制方法，PID 控制收敛速度快，不易陷入局部极小点，系统输出误差平方均值的变化始终是单调递减。自动演算功能可以对于设定的温度自动地进行演算，设定最佳的 PID 常数。所以本文利用基于PID 控制的温度控制仪表。通过热电偶测量温度与热电势的关系，即建立热电偶测温的校正模型，以此实现热电偶测温的快速非线形校正，达到准确测温的目的。智能温度仪表可以对温度进行编程，能更好地满足热电器件测试系统的要求。武汉理工大学毕业设计（论文）在热电器件温度控制中，热电器件冷端的温度不易进行控制，如果采用常规加热方式，会加大温度控制的误差。而采用红外加热器进行加热，由于红外加热器具有热惯性小、定向性好等优点，因此更容易将温度控制在允许的范围内。2.研究的基本内容、拟采用的技术方案及措施一、基本内容1. 了解热电器件的性能指标以及测试方法；2. 设计温控仪表的通信方式和方法；3. 学习了解上位机与智能仪器的通信原理；4. 学习基于 Labview 的上位机监控程序的设计；5. 进行基于温控仪表的硬件设计；6. 选择合适的加热方式及温度传感器。二、技术方案热电器材测试温度控制系统的研究主要包括两个部分：基于温控仪表的温度控制电路的设计和温控仪表与 PC 机的通信。基于温控仪表的温度控制模块是以温度控制仪表为控制核心，辅以温度采集和驱动电路。驱动电路包括对热电器件热端与冷端进行加热。温度传感器采集温度信号，加热元件对热电器件进行加热，循环水冷却回路对热电器件的冷端进行冷却。温度控制仪表与 PC 机的通信可采用比较常用的 RS-232 串行通信，PC 机作为上位机，上位机监控软件是采用虚拟仪器设计。温控模块与 PC 机通信部分包括软件设计和硬件设计。第一步，通过单片机与计算机进行简单的通信，从而为接下来的工作做好准备。由于笔记本电脑没有串行接口，因此通过 USB 转 RS-232 串口线与单片机进行硬件连接，并设计基于 Labview 的上位机通信程序，实现单片机与上位机的实时通信。第二步，设计基于单片机的小型温度控制模块实验。利用单片机、K 型热电偶、MAX6675 转换芯片、LCD1602、直流驱动风扇等元器件构建温度控制系统，并对系统进行调试。武汉理工大学毕业设计（论文）第三步，设计单片机开发板与 PC 机进行串口通信实验。在了解串口通信原理的基础上，利用 Labview 设计上位机监控程序与小型温控系统进行实时通信。第四步，选择合适温度传感器和设计加热方式等。最后，完成毕业论文的撰写和完善。3. 进度安排（按周次填写）第 13 周 查阅文献；分析题目研究现状，学习基本理论；第 4 周 阅读文献、撰写开题报告，英文文献翻译；第 5 周 学习了解热电测试设备的工作原理，确定实施方案；第 67 周 学习单片机以及单片机与 PC 机串口通信等相关知识；第 8 周 进行基于单片机的温度控制模块的设计；第 9 周 学习 Labview 串口通信和监控软件的设计；第 10 周 学习了解智能温控仪表的控制方式和接口等知识；第 11 周 设计基于 LabVIEW 的上位机监控软件的设计；第 12 周 进行小型温控系统综合设计；第 13 周 进行温度采集和加热方式等的设计；第 14 周 撰写毕业论文、完成初稿； 第 15 周 整理、完善论文；第 16 周 论文打印、装订、准备答辩。4. 参考文献（15 篇）1 韩志友，张红晨. 热电材料的电学性能测试装置研制 J. 哈尔滨师范大学自然科学学报，2009 年，第 24 号（第 4 期）：65-67.2 徐林志. 太阳能热电器件的结构优化D.武汉：武汉理工大学， 2009 年.3 刘向阳 ,任山,闻立时.微型热电器件研究进展J. 材料学报，2007 年，21卷（第 2 期）：5-9.4 刘磊,张锁良,马亚坤,吴国浩,郑树凯,王永青.平板集热太阳热电器件建模及结构优化J. 物理学报，2013 年，第 63 卷号（第 3 期）：1-6.5 陈妙芳，胡晓东 .基于 AT67S51 单片机的温度控制系统设计J. 机械工程师，2009 年（第 1 期）：136-137.武汉理工大学毕业设计（论文）6 马松龄. 基于虚拟仪器的电阻炉智能温度控制系统的研究D.西安：西安建筑科技大学，2007 年.7 黎惠成，曾碧，吴清泉，李愿.一种基于模糊控制的温度控制系统的设计J. 计算机技术与发展，2009 年，第 19 卷（第 12 期）：236-239.8 温万军. 热电材料测试仪. 中国，发明专利 201010517660.9P.2010.10,25.9 G Li, K R Gadelrab, T Souier, P L Potapov, G Chen and M Chiesa.Mechanical properties of BixSb2-xTe3 Nanostructured Thermoelectric Material.IOP PUBLISHING.stacks.Iop.org/Nano/23/06570310 朱建林，郭有贵 .上位机与下位机通信的设计初步J. 现场总线与网络技术，2005 年：68-70.11李江全，曹卫斌，郑瑶，郑重. 计算机典型控制与串口通信开发软件应用实践M. 北京：人民邮电出版社，2008.12 居滋培，膜枉麒，于林丽，孟丽霞，林燕凌，王斌.热电元件性能测试系统的电路设计J. 仪器技术与传感器，2006 年（第 12 期号）：52-55.13谭天恩,窦梅 ,周明华.化工原理M.北京:化学工业出版社,2006.14樊尚春. 传感器技术及应用M. 北京：北京航空航天大学出版社，2010.15Kimberly A.Sanbo DESIGN OF EXPERIMENTS FOR THERMOELECTRIC MATERIALSD.美国:密歇根州立大学.2006.武汉理工大学毕业设计（论文）5指导教师意见指导教师签名： 年 月 日
