来料检验 电子元器件可焊性试验
1页文件编号QW-QC-002版 号B生效日期 标 题电子元器件可焊性试验规范 页 次1/11、适用范围:适用于本厂所采购之电子元器件之焊端或引脚的可焊性试验。2、试验方法检验仪器:烙铁,温度计,放大镜;检验方法:批量200PCS,抽 3 片,批量500PCS,抽 5PCS,Ac=0,Re=1;检验要求:2-1.按测试元件种类,选择烙铁,并依下表调到相应的温度,用温度计确认温度;序号序号元件种类元件种类烙铁头温度烙铁头温度电烙铁额定功率电烙铁额定功率1.一般电路板、插件类元器件2803202040W 外热式,恒温式2.插件端子、模块脱扣点、放电管3003502040W 外热式,恒温式3.编织线、焊片、接线端子、2A 以上电 线、大电流放电管、模块脱扣点3504006090W 外热式,恒温式4.接线端子、45048090W 恒温式5.金属板等500630200W 以上外热式2-2.将样品的焊端或引脚均匀涂上助焊剂正常焊接;2-3.对焊接部分使用放大镜检测,焊锡部分的表面应均匀上锡,且焊锡浸润面积大于 95%发放部门:品质部编制:赵 琼 审核: 批准: 科科 通通
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